[发明专利]半固化片、采用它的多层布线板及电子部件

说明书

技术领域

本发明涉及用于对应于高频信号的、形成介质损耗正切低的绝缘层的半固化片及 采用其固化物的布线板材料及采用它的电子部件。

背景技术

近年来，PHS、手机等信息通信仪器的信号带区域、电脑的CPU时钟计时器达到GHz 带，正在进行高频化。电信号的传送损失，用介电损耗与导体损失及放射损失之和表示，存 在电信号的频率愈高，介电损耗、导体损失与放射损失愈大的关系。传送损失使电信号衰 减，电信号的可靠性受损，在处理高频信号的印刷布线板中，介电损耗、导体损失与放射损 失的增大，必需下功夫加以抑制。介电损耗与形成电路的绝缘体的相对介电常数的平方根、 介质损耗正切及使用的信号的频率之积成比例。因此，作为绝缘体，通过选择介电常数及介 质损耗正切小的绝缘材料，可以抑制介电损耗的增大。

代表性的低介电常数、低介质损耗正切材料如下所示。以聚四氟乙烯(PTFE)为代 表的氟树脂，由于介电常数、介质损耗正切都低，一直用于处理高频信号的基板材料。与此 相对，对用有机溶剂清漆化容易、成型温度、固化温度低、操作方便的非氟类的低介电常数、 低介质损耗正切的绝缘材料也进行了种种探讨。例如，专利文献1中记载的将聚丁二烯等二 烯类聚合物含浸在玻璃布等基材中后用过氧化物固化的例子；如专利文献2中记载的在降 冰片烯类加成型聚合物中导入环氧基，赋予固化性的环状聚烯烃的例子；如专利文献3中记 载的加热氰酸酯、二烯类聚合物及环氧树脂进行乙阶化的例子；专利文献4中记载的聚苯 醚、二烯类聚合物及三烯丙基异氰酸酯等构成的改性树脂的例子；专利文献5中记载的烯丙 基化聚苯醚及三烯丙基异氰酸酯构成的树脂组合物的例子；专利文献6中记载的聚醚酰亚 胺，与苯乙烯、二乙烯基苯或二乙烯基萘进行合金化的例子；专利文献7中记载的二羟基化 合物与氯甲基苯乙烯，通过威廉逊氏反应合成的，例如双(乙烯基苄基)醚与漆用酚醛树脂 构成的树脂组合物的例子；专利文献8中记载的以总烃骨架的多官能苯乙烯化合物用作交 联成分的例子等多种。

另一方面，平行于树脂材料的介电特性的改善方法，对含浸了树脂材料的基材的 低介电常数、低介质损耗正切化也进行了探讨。作为例子，可以举出，专利文献9中记载的 PTFE纤维、PTFE纤维与聚酰胺纤维制成的印刷布线板用布、该公报列举的D玻璃布、D玻璃纤 维与聚酰胺纤维构成的布；专利文献10中记载的PTFE纤维与E玻璃纤维或D玻璃纤维构成的 布；专利文献11中记载的聚丙烯纤维构成的无纺布；专利文献12中记载的环状聚烯烃纤维 构成的无纺布；专利文献13中记载的规定氧化硅、氧化铝、氧化硼等的配合比的NE玻璃布； 专利文献14中记载的石英玻璃布；专利文献15中记载的石英玻璃无纺布；专利文献16中记 载的石英玻璃纤维与石英玻璃以外的玻璃纤维构成的布；专利文献17中记载的空心石英玻 璃纤维构成的布等，进行了多种探讨。普遍认为在上述基材中，介质损耗正切最低的是石英 玻璃纤维构成的布、无纺布。

另外，对上述介质损耗正切低的基材与树脂组合物复合化的低介电损耗材料也进 行了多种探讨，以多官能苯乙烯化合物作为基础的树脂与各种低介电常数、低介质损耗正 切基材复合化的例子，专利文献18等己有记载；专利文献19中公开了在石英布中含浸了以 多官能苯乙烯化合物作为交联成分的树脂组合物的半固化片的固化物，在10GHz的介质损 耗正切低至0.0009。

但是，一般认为存在介电特性优良的石英玻璃硬，钻孔加工性比其他材料差而且 昂贵等课题。

[专利文献1]特公昭58-21925号公报

[专利文献2]特开平10-158337号公报

[专利文献3]特开平11-124491号公报

[专利文献4]特开平9-118759号公报

[专利文献5]特开平9-246429号公报

[专利文献6]特开平5-156159号公报

[专利文献7]特开平5-78552号公报

[专利文献8]特开2002-249531号公报

[专利文献9]特开昭62-45750号公报

[专利文献10]特开平2-61131号公报

[专利文献11]特开平7-268756号公报

[专利文献12]特开2006-299153号公报

[专利文献13]特开平9-74255号公报