[发明专利]半固化片、采用它的多层布线板及电子部件

权利要求书

1.一种半固化片，其特征在于，其是将具有热固性并且固化后的介质损耗正切值在至 少1GHz时达到0.005以下的树脂组合物A含浸在基材B中所形成的半固化片，所述基材B是含 有聚烯烃纤维C与拉伸强度比聚烯烃纤维高、热膨胀率比其低的纤维D，并且所述基材B在烃 类有机溶剂中的溶出率低于5重量％的布。

2.按照权利要求1中所述的半固化片，其特征在于，制造同时含有纤维C与纤维D的丝， 采用该丝制造的布作为基材B。

3.一种半固化片，其特征在于，其是将具有固化性并且固化后的介质损耗正切值在至 少1GHz时达到0.005以下的树脂组合物A含浸在基材B中所形成的半固化片，所述基材B是含 有聚烯烃纤维C与拉伸强度比聚烯烃纤维高、热膨胀率比其低的纤维D，并且所述基材B在烃 类有机溶剂中的溶出率低于5重量％的无纺布。

4.按照权利要求3中所述的半固化片，其特征在于，纤维C与纤维D熔粘。

5.按照权利要求1～4中任何一项所述的半固化片，其特征在于，纤维C是含有α-烯烃化 合物的聚合物的聚烯烃纤维。

6.按照权利要求1～4中任何一项所述的半固化片，其特征在于，纤维C是含有α-烯烃化 合物的共聚物的聚烯烃纤维。

7.按照权利要求1～4中任何一项所述的半固化片，其特征在于，纤维D是至少用硅烷类 偶联剂进行过表面处理的玻璃纤维。

8.按照权利要求7中所述的半固化片，其特征在于，纤维D是石英玻璃纤维。

9.按照权利要求1～4中任何一项所述的半固化片，其特征在于，纤维C的玻璃化转变温 度或熔融温度在130℃以上。

10.按照权利要求1～4中任何一项所述的半固化片，其特征在于，树脂组合物A含有以 下列通式1表示的多官能苯乙烯化合物：

式中，R表示烃骨架，R¹既可以相同也可以相异，表示氢或碳原子数1～20的烃基，R²、R³、 R⁴既可以相同也可以相异，表示氢原子或碳原子数1～6的烃基，m表示1～4的整数，n表示2 以上的整数，凝胶渗透色谱法测定中换算成聚苯乙烯的重均分子量在1000以下。

11.按照权利要求1～4中任何一项所述的半固化片，其特征在于，树脂组合物A含具有 以下列通式2表示的重复单元的聚丁二烯化合物与促进聚丁二烯固化反应的固化催化剂：

式中，p为2以上的整数。

12.按照权利要求11中所述的半固化片，其特征在于，树脂组合物A含有的固化催化剂 是相对于聚丁二烯100重量份，含有1分钟的半衰期温度从80℃至140℃的自由基聚合引发 剂3～10重量份、1分钟的半衰期温度从170℃至230℃的自由基聚合引发剂5～15重量份的 复合固化催化剂。

13.按照权利要求1～4中任何一项所述的半固化片，其特征在于，树脂组合物A含有以 下列通式3表示的特定结构的双马来酰亚胺化合物：

式中，R⁵既可以相同也可以相异，表示碳原子数1～4个的烃基，l表示1～4的整数。

14.按照权利要求1～4中任何一项所述的半固化片，其特征在于，树脂组合物A含有加 氢的苯乙烯-丁二烯共聚物，另外含有选自固化性聚苯醚、偏苯三酸三烯丙酯、均苯四酸四 烯丙酯的至少1种交联助剂。

15.按照权利要求14中所述的半固化片，其特征在于，树脂组合物A进一步含有平均粒 径0.2～3.0μm的以下式4或式5表示的阻燃剂及氧化硅填料：

16.按照权利要求15中所述的半固化片，其特征在于，树脂组合物A进一步含有硅烷类 偶联剂。

17.按照权利要求16中所述的半固化片，其特征在于，树脂组合物A含有的硅烷类偶联 剂负载在氧化硅填料上。