[发明专利]用于制备环氧树脂组合物的方法

说明书

相关申请

本申请要求2007年5月18日在韩国提交的专利申请No.10-2007-0048727的优先权，该申请全部内容通过引用并入本文。

技术领域

本申请涉及一种用于制备环氧树脂组合物的方法。

背景技术

环氧树脂是最广泛使用的合成树脂之一，并用于所有的工业领域包括电力、土木工程、建筑等中以用于涂布、粘结、防水等目的。根据使用和应用的目的，可使用添加剂如稀释剂、填料、增塑剂和变性剂，以及固化剂和固化促进剂。

特别地，为了密封半导体衬底等，最近已经制备出通过将环氧树脂与固化剂、添加剂等掺混得到的许多环氧树脂组合物。另外，经常存在具有缺陷因素的情况，包括在封装中产生气泡和树脂泄漏，其在通过传递模塑法用环氧树脂组合物密封光电半导体的过程中发生。

发明内容

本申请的一个方面是提供一种用于制备环氧树脂组合物的方法，该方法消除环氧树脂组合物的缺陷因素并简化制备工艺。

本发明涉及的方面不局限于上述方面，本领域技术人员由以下描述可清楚地理解上面没有描述的其它方面。

为实现上述方面，根据本发明的一个实施方案，提供了一种用于制备环氧树脂组合物的方法，包含：将环氧树脂与固化剂混合；通过使环氧树脂与固化剂的混合物反应直至达到预定软化点形成第一树脂；当达到预定软化点时，冷却所述第一树脂；并且通过使冷却的第一树脂与固化促进剂混合形成第二树脂。

此外，环氧树脂的官能团与固化剂的官能团的比可以为1∶0.5～1∶1.5。

此外，可以相对于环氧树脂的重量以0.1wt％～5wt％的比例混合固化促进剂。

此外，预定软化点可以为80℃～115℃。

此外，该方法还可包括在环氧树脂和固化剂的混合过程中添加并混合添加剂。

此外，添加剂可以为抗氧化剂。

此外，该方法还可包括在形成第二树脂过程中添加并混合添加剂。

此外，该方法还可包括冷却并压碎第二树脂为小片。

此外，该方法还可包括在实施将所述第二树脂冷却并压碎为小片之前，添加并混合添加剂。

附图说明

将参考以下附图对本申请的实施进行详述，其中相同附图标记表示相同的组成部分。

图1是显示根据本发明的一个实施方案的用于制备环氧树脂组合物的流程图。

具体实施方式

其它实施方案的具体物质也包括在本发明的详述和附图范围内。当参考跟有附图的本发明实施方案时，本发明的优点和特征及其实现方法将变得明显。在整个说明书中，相同附图标记表示相同的制备步骤。

根据本发明的一个实施方案的环氧树脂组合物包含环氧树脂、固化剂和固化促进剂。

通过将表氯醇与双酚或多元醇反应获得环氧树脂，并且该树脂的每个分子中具有两个碳原子和一个氧原子一起连接成三元环的两个或更多个环氧基。环氧树脂是热固性树脂的预聚物，并且通过与固化剂反应形成不溶的三维网状结构，并显示环氧树脂特有的粘合性、耐热性、绝缘性能等物理性能。

环氧树脂的代表性实例包括双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛型环氧树脂、脂环族环氧树脂和三环氧丙基异氰脲酸酯。

待使用的环氧树脂具有90～1000的平均环氧当量。环氧当量定义为平均分子量除以每分子中的环氧基团数目获得的每环氧官能团树脂克数。例如，如果平均分子量为380并且存在两个环氧官能团，则通过将该平均分子量除以环氧官能团的数目，得环氧当量为190。

如果环氧当量大于90，则密封光电半导体的环氧树脂组合物的最终固化产物的脆性得到改善。如果环氧当量小于1000，则可防止玻璃化转变温度过度降低。脆性指的是材料即使在极小变形下也易于断裂的性能。

以上说明的环氧树脂是透明的并具有色牢度，因此它们适于制备用于密封光电半导体如LED(发光二极管)的环氧树脂组合物。

酸酐、胺、酚、聚酰胺等可用作固化剂。特别地，酸酐固化剂可用作各种环氧树脂的固化剂。酸酐固化剂比胺类固化剂需要的固化温度更高(超过100℃)，具有长的罐藏期和低粘度，并且皮肤刺激较小。虽然最终固化产物的物理性能取决于后固化，但是该最终固化产物比使用胺类固化剂制备的最终固化产物具有更浅的颜色，具有极好的高温稳定性和电性能，具有高的热变形温度并具有优良的高温物理性能。

酸酐固化剂的代表性的例子包括邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐等。可使用它们当中的无色或淡黄色的分子量为140～200的固化剂。作为酚固化剂，可使用酚醛树脂等。