[发明专利]X射线检查装置及使用X射线检查装置的X射线检查方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种X射线检查装置以及使用X射线检查装置的X射线检查方法。

背景技术

近年来，借助于亚微米级的微细加工技术，LSI(Large-Scale Integration：大规模集成电路)的集成度变高，因此能够将以往分割为多个封装的功能汇集到一个LSI中。在以往的QFP(Quad Flat Package：四侧引脚扁平封装)或PGA(Pin Grid Array：引脚网格阵列封装)中，无法解决将所需功能编入到一个封装时增加引脚数目的问题，因此，最近特别是使用着BGA(Ball GridArray：球栅阵列封装)或CSP(Chip Size Package：芯片尺寸)封装的LSI。另外，移动电话机等需要实现超小型化的设备中，即使不需要那么多的引脚数目，也会使用BGA封装。

LSI的BGA或CSP封装的特征是，虽对超小型化的贡献很大，但组装后从外观看不到焊接部分等。因此，在检查安装有BGA或CSP封装的印刷电路板等时，对于向检查对象品照射X射线所获取的透射图像进行分析，从而判断品质的合格与否。例如，在专利文献1中公开了一种X射线断层检查装置，该X射线断层检查装置检测透射X射线时采用X射线平面传感器，从而能够获得鲜明的X射线图像。

在这种X射线检查装置中，使电子束撞击在钨等靶材上，从而放射X射线。若使电子束撞击靶材，则靶材会受到损伤。因此，若使电子束撞击靶材的相同位置规定时间以上，则会发生靶材的劣化。

X射线检查装置的X射线源采用电子束撞击靶材的位置固定的方式(固定焦点方式)以及电子束离散地反复撞击规定位置的方式。虽后一个方式与固定焦点方式相比可期待长的寿命，但同样发生靶材的劣化。

若靶材发生劣化，则X射线的照射量减少，从而会使X射线图像变暗，或使画质降低，进而使检查效率变坏，因此需要进行靶材的维护。由于靶材的劣化局限于电子束所接触的极小的部分，因此用户通过旋转靶材面来进行靶材的维护。由此，能够使电子束的撞击位置错开劣化位置，从而能够获得与新的靶材同等的特性。

例如，在使用Hamamatsu Photonics株式会社制造的微焦点X射线源L9191来进行X射线检查时，用户通过以手动旋转靶材面来进行靶材的维护。

专利文献1：JP特开2000-46760号公报

一般地，透射型X射线源的靶材寿命为300小时到500小时左右。若如分析装置那样使用频度低，则发生靶材的劣化为止的期间变长，因此维护靶材所需的劳力和时间不成问题。然而，在如在线检查装置那样长时间工作的情况下，由于发生靶材的劣化为止的期间会缩短，因此靶材的维护简便是很重要的。

在手动旋转靶材面来进行维护的方法中，要求维护员熟练，而且作业需要时间。另外，还需要管理用于维护的信息，如向靶材的哪一位置照射X射线什么程度等。

另外，在扫描型X射线源中离散地反复使用靶材的规定位置的方式中，由于使电子束撞击多个位置上，因此如上所述的用于维护的信息变成庞大的量，从而用户很难进行管理。

发明内容

本发明是为了解决如上所述的问题而提出的，其目的在于，提供一种能够高效地使用靶材面的X射线检查装置以及应用了该X射线检查装置的X射线拍摄方法的使用X射线检查装置的X射线检查方法。

本发明的其他目的在于，提供一种通过均匀地使用同一个靶材的靶材面来能够减少维护X射线源所需的劳力和时间的X射线检查装置以及应用了该X射线检查装置的X射线拍摄方法的使用X射线检查装置的X射线检查方法。

若根据本发明的一个方面，则本发明是一种X射线检查方法，使用通过照射X射线来检查对象物的检查部分的X射线检查装置，该X射线检查装置具有检测面、X射线源以及存储装置，其中，该检测面设定在从规定位置中指定的位置，用于检测所入射X射线的强度分布，该X射线源使位于靶材面上的X射线焦点位置移动，由此能够产生X射线，该存储装置关于靶材面上的位置，存储产生X射线的履历信息而作为X射线焦点位置，该X射线检查方法包括：设定从多个第一规定位置中指定的检测面的位置和与检查部分对应的X射线焦点位置的步骤；基于存储装置的履历信息，检测在所设定的X射线焦点位置所产生的X射线量超出规定量的步骤；根据检测结果，将检测面的指定位置变更设定为多个第二规定位置中的任一处的步骤，其中，上述多个第二规定位置与多个第一规定位置不同；使X射线焦点位置移动到根据所变更的检测面重新设定的位置，由此产生X射线的步骤；在检测面上，检测透过了检查部分的X射线的强度分布的步骤。