[发明专利]半导体元件

权利要求书

1.一种半导体元件，包含：

半导体叠层；

电极，形成于该半导体叠层之上，以及

多个导电结构，形成于该半导体叠层之上，并与该电极电性相连，以作 为分散电流之用，且该多个导电结构的每一个具有与该半导体叠层接触的底 部宽度，位于该底部宽度的相对侧的顶部宽度，以及一高度为该底部宽度与 该顶部宽度的距离，其中该顶部宽度与该底部宽度的比值小于0.7，且该底 部宽度小于5μm。

2.如权利要求1所述的半导体元件，其中该顶部宽度与该底部宽度的比 值为小于0.35。

3.如权利要求1所述的半导体元件，其中该底部宽度为0.1μm～3μm或 小于该半导体元件的发光波长。

4.如权利要求1所述的半导体元件，其中该高度大于该底部宽度。

5.如权利要求1所述的半导体元件，其中该高度为该底部宽度的1.5倍 以上。

6.如权利要求1所述的半导体元件，其中还包含粗糙化结构或周期性凹 凸结构于该半导体叠层的表面或具有一平均粗糙度大于0.1μm的该半导体 叠层的表面。

7.如权利要求1所述的半导体元件，还包含一保护层形成于该导电结构 的侧壁。

8.如权利要求1所述的半导体元件，还包含一透明导电层覆盖于该导电 结构之上或另一透明导电层形成于该导电结构与该半导体叠层之间。

9.如权利要求1所述的半导体元件，还包含多个沟槽位于该半导体叠层 之中，并以一绝缘保护层填满。

10.如权利要求1所述的半导体元件，其中该导电结构是导电点结构 或导电线结构。

11.如权利要求1所述的半导体元件，其中该导电结构是导电线结构， 以及还包含一电极直接形成于该导电线结构的上方。

12.一种背光模块装置，包含：

光源装置，由权利要求1～11所述的任一半导体元件所组成；

光学装置，位于该光源装置的出光路径上；以及

电源供应系统，提供该光源装置所需的电源。

13.一种照明装置，包含：

光源装置，由权利要求1～11所述的任一半导体元件所组成；

电源供应系统，提供该光源装置所需的电源；以及

控制元件，控制该电源供应系统输入该光源装置的电源。