[发明专利]一种金属基底表面包覆具有微触角形貌的聚吡咯的制备方法

权利要求书

1.一种金属基底表面包覆具有微触角形貌的聚吡咯的制备方法，其特征在于其步骤为：

1)吡咯使用前采用常压蒸馏，取128～131℃的馏分，然后避光氮气气氛下冷藏备用；

2)将高氯酸锂或对甲苯磺酸钠溶于水中，得到溶液A；

3)在溶液A中，加入步骤1)所得的吡咯，并通氮气，得到溶液B，吡咯的摩尔浓度与高氯酸锂或对甲苯磺酸钠的摩尔浓度比为1∶(0.1～5)；

4)将基片打磨后依次放入乙醇和水中超声波清洗备用；

5)在三电极电解池中，将步骤4)所得的基片作为工作电极，铂片作为对电极，饱和甘汞电极作为参比电极，溶液B作为支持电解液，聚合，真空干燥，获得目标产物。

2.如权利要求1所述的一种金属基底表面包覆具有微触角形貌的聚吡咯的制备方法，其特征在于所述基片为铂片、铁片或镀金塑料板。

3.如权利要求1所述的一种金属基底表面包覆具有微触角形貌的聚吡咯的制备方法，其特征在于镀金塑料板为镀金聚氯乙烯板或镀金聚酯板。

4.如权利要求1所述的一种金属基底表面包覆具有微触角形貌的聚吡咯的制备方法，其特征在于所述基片的面积为10mm×10mm。

5.如权利要求1所述的一种金属基底表面包覆具有微触角形貌的聚吡咯的制备方法，其特征在于所述基片打磨先采用氧化铝砂纸打磨，再采用金相砂纸打磨。

6.如权利要求1所述的一种金属基底表面包覆具有微触角形貌的聚吡咯的制备方法，其特征在于所述聚合的恒电位为0.6～6V。

7.如权利要求1所述的一种金属基底表面包覆具有微触角形貌的聚吡咯的制备方法，其特征在于聚合的时间为10～120min。