[发明专利]大面阵红外探测器在冷平台上的组装结构及其组装方法

权利要求书

1.一种大面阵红外焦平面探测器在冷平台上的组装结构，包括大面阵红外探测器芯片(1)、基板衬底(2)、微型杜瓦的冷平台(3)、引线电路(4)、滤光片支架(5)、滤光片(6)、冷屏(7)和硅铝丝(8)，其特征在于：

A.大面阵红外探测器芯片(1)通过低温胶与基板衬底(2)胶合在一起，基板衬底(2)通过低温胶与微型杜瓦的冷平台(3)胶合在一起；

B.滤光片支架(5)与基板衬底(2)之间通过滤光片支架安装槽(201)与安装插脚卡口(502)进行联结固定；

C.冷屏(7)与基板衬底(2)之间通过冷屏安装槽(202)与共用乙种圆筒的插脚卡(704)进行联结固定；

D.引线电路(4)制作在基板衬底(2)上，设置有与读出电路模块(102)引出端(103)对应的焊盘，大面阵红外探测器芯片(1)的读出电路模块(102)的电路引出端(103)通过硅铝丝(8)与这些焊盘相连。

2.根据权利要求1所述的一种大面阵红外焦平面探测器在冷平台上的组装结构，其特征在于：所说的基板衬底(2)的材料是蓝宝石或高抛光氮化铝，其上的滤光片支架安装槽(201)和冷屏安装槽(202)由激光加工而成，槽的宽度分别比滤光片支架(5)对应尺寸和冷屏(7)对应尺寸大0.02mm-0.05mm，槽的长度分别比滤光片支架(5)对应尺寸和冷屏(7)对应尺寸为大0.1mm-0.3mm。

3.根据权利要求1所述的一种大面阵红外焦平面探测器在冷平台上的组装结构，其特征在于：所说的滤光片支架(5)采用厚度为0.2mm-0.5mm柯伐材质的板片，安装插脚卡口(502)尺寸具体尺寸如下：δ₁和δ₂为0.1mm-0.3mm，D选用比基板衬底(2)厚度大0.02mm-0.05mm，L为1.5mm-2mm。

4.根据权利要求1所述的一种大面阵红外焦平面探测器在冷平台上的组装结构，其特征在于：所说的滤光片(6)用低温胶胶接在滤光片支架(5)上的通光口(501)位置上。

5.根据权利要求1所述的一种大面阵红外焦平面探测器在冷平台上的组装结构，其特征在于：所说的冷屏(7)由多个共用甲种圆筒(701)和一个共用乙种圆筒(702)按一定次序组成，共用乙种圆筒(702)放置在冷屏的下部分，在共用乙种圆筒(702)之上根据需要放置不同数量的共用甲种圆筒(701)；共用甲种圆筒(701)和共用乙种圆筒(702)均是柯伐材质的薄壁件，上面都预留满足光学要求的通光孔(703)，壁厚为0.15mm-0.3mm，所有的共用甲种圆筒(701)和共用乙种圆筒(702)的内表面处理成黑色，外表面镜面抛光处理；共用甲种圆筒(701)和共用乙种圆筒(702)之间通过激光焊接连接在一起；共用乙种圆筒(702)上加工有安装插脚卡口(704)，具体尺寸为：δ₁和δ₂为0.1mm-0.3mm，D选用比基板衬底(2)厚度大0.02mm-0.05mm，L弧长为1.5mm-2mm。