[发明专利]光电转换装置、电子设备、以及光电转换装置的制造方法有效
| 申请号: | 200810009974.0 | 申请日: | 2008-02-15 |
| 公开(公告)号: | CN101246894A | 公开(公告)日: | 2008-08-20 |
| 发明(设计)人: | 楠本直人;西和夫;菅原裕辅 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
| 主分类号: | H01L27/144 | 分类号: | H01L27/144;H01L23/482;H01L21/84;H01L21/60 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 刘杰;刘宗杰 |
| 地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 光电 转换 装置 电子设备 以及 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及使用半导体构成的光电转换装置、具有该光电转换装置的电子设备、以及光电转换装置的制造方法。
背景技术
作为光电转换装置的一个方式,对波长为400nm至700nm的可见光区域有感知功能的装置被称为光传感器或可见光传感器。一般已知光传感器或可见光传感器具有通过检测光信号读取信息的用途、通过检测周围环境的明亮度控制电子设备等的工作的用途等。
例如,在手机或电视装置中已使用了光传感器,以便根据其设置区域的周围环境的明亮度来调节显示屏面的明亮度(参照专利文件1)。
图3A表示专利文件1所公开的光传感器的结构。在衬底1601上设置有光电转换层1603,该光电转换层1603被夹在形成有开口部1605、1606的透光电极1602和光反射电极1604b。光电转换层1603包括pin结,并且通过将光电转换层1603与透光电极1602以及光反射电极1604b组合在一起来构成二极管。换言之,获得作为二端子元件的方式,一个外部连接端子由光反射电极1604a构成,而另一个外部连接端子由光反射电极1604b构成,所述光反射电极1604a通过设置在光电转换层1603的开口部1607与透光电极1602连接。透光衬底1601一侧为受光面,并且透过衬底1601的光入射到光电转换层1603。
图3B表示在衬底1610上依次设置有光反射电极1611、光电转换层1612、透光电极1613的光传感器。该光传感器具有光从透光电极1613一侧入射到光电转换层1612的结构。在光反射电极1611以及光电转换层1612中形成贯通孔并在其中设置开口部1614、1615,因此实现与衬底1610的端部分离而防止短路。透光电极1613和透光电极1619被设置在光电转换层1612上的绝缘层1616绝缘分离。外部连接端子1617与透光电极1619接触地设置,并且通过形成在光电转换层1612中的开口部与光反射电极1611电导通。另一方面,外部连接端子1618与透光电极1613接触地设置。
图3C表示将图3A所示的光传感器安装到布线衬底1800的情况。通过利用光或热固性树脂1852固定布线衬底1800和光传感器,其中外部连接端子的光反射电极1604a、1604b与布线1850相对。光反射电极1604a、1604b和布线1850由导电粒子1851电连接。此外,图3D表示将图3B所示的光传感器安装到布线衬底1800的情况。通过利用导电材料1853诸如膏状焊料、银膏等,将布线衬底1800和光传感器粘在一起,其中外部连接端子1617、1618与布线1850相对。
[专利文件1]特开2002-62856号公报
图3C所示的光传感器的安装方式为如下:仅仅利用设置有光反射电极1604a、1604b的表面与布线衬底1800粘结。此外,图3D所示的光传感器的安装方式为如下:仅仅利用导电材料1853将外部连接端子1617、1618和布线衬底1800粘在一起。然而,当采用这种结构时,有如下问题:当对布线衬底1800施加弯曲应力(bending stress)时发生端子部的接触缺陷,光传感器有时从布线衬底1800剥离。
发明内容
因此,本发明的目的在于当将如光传感器那样的光电转换装置安装到布线衬底等时,提高其粘着强度来解决接触缺陷、剥离等问题。
根据本发明的光电转换装置的一个方式为如下:在具有绝缘表面的衬底的一个表面上设置接收光的光电二极管、以及放大光电二极管的输出的放大电路;在覆盖光电二极管以及放大电路的绝缘层的表面上设置与光电二极管连接的第一输出端子、以及与放大电路连接的第二输出端子;具有与输出端子的每一个连接并且从绝缘层的上表面经过其侧面到衬底的侧面的一部分连续延伸的一对连接电极。
根据本发明的光电转换装置的一个方式为如下:在具有绝缘表面的衬底的一个表面上设置接收光的光电二极管、以及放大所述光电二极管的输出的放大电路;在覆盖所述光电二极管以及所述放大电路的绝缘层的表面上设置与所述光电二极管连接的第一输出端子、以及与所述放大电路连接的第二输出端子,其中所述衬底具有从端面到所述一个表面倾斜在内侧的锥形部分,并且具有与所述输出端子的每一个连接并且从所述绝缘层的上表面经过其侧面到所述锥形部分连续延伸的一对连接电极。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





