[发明专利]线路板及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种线路板(circuit board)，且特别是有关于一种具有导电凸块(conductive bump)的线路板及其制备方法。

背景技术

现今许多家电用品以及电子装置(electronic apparatus)都需要配备电阻、电容、电感、芯片(chip)与芯片封装体(chip package)等电子组件，而这些电子组件必须要与线路板组装才能运作。

图1是现有线路板的剖面示意图。请参阅图1，线路板100通常具有一铜线路层110、一防焊层120以及多个焊料块130，其中铜线路层110包括多个焊垫112(图1仅绘示一个焊垫112与一个焊料块130)与多条走线(trace)114，而防焊层120覆盖铜线路层110，并具有局部暴露这些焊垫112的开口H1。

焊料块130的材质通常是焊锡，而这些焊料块130分别配置于这些开口H1内，并连接这些焊垫112。这些焊料块130能连接上述电子组件，进而使这些电子组件与线路板100组装。如此，这些电子组件得以运作。

然而，现有的线路板100却具有长期存在的问题。详言之，焊料块130受到其材质特性的影响，不能完全覆盖整个焊垫112的表面，即焊料块130仅局部接触焊垫112的表面(如图1中，虚线围绕的地方)。这会造成焊料块130与焊垫112之间的接触面积有限，以致于二者之间的附着力不足，导致焊料块130容易自焊垫112脱落，进而降低线路板100的产品信赖度(reliability)。

发明内容

本发明目的是提供一种线路板的制备方法，可增加焊料块与线路板之间的附着力。

本发明提供一种线路板，其与焊料块之间具有较大的附着力。

本发明提供一种线路板的制备方法。首先，提供一线路基板，其包括一绝缘层与至少一接触绝缘层的接垫。接着，形成一阻障材料层(barriermaterial layer)于线路基板上，其中阻障材料层全面性地覆盖绝缘层的表面与接垫。之后，形成至少一导电凸块于阻障材料层上，其中导电凸块相对于接垫，且阻障材料层的材质与导电凸块的材质不同。之后，以导电凸块为屏蔽，移除部分阻障材料层，以暴露出上述绝缘层的表面与形成一连接于导电凸块与接垫之间的阻障层(barrier)。

在本发明的一实施例中，上述接垫突出于绝缘层的表面。

在本发明的一实施例中，上述接垫埋入于绝缘层中，且绝缘层的表面与接垫的顶面实质上切齐。

在本发明的一实施例中，上述形成导电凸块的方法包括，形成一导电材料层，其中导电材料层全面性地覆盖阻障材料层。接着，图案化导电材料层。

在本发明的一实施例中，上述阻障材料层的材质是选自于由锡、金、镍、铬、锌、铝以及钛所组成的族群。

在本发明的一实施例中，上述绝缘层是由一半固化胶片(prepreg)、一树脂材料、一陶瓷材料或一可挠性材料所制成。

本发明另提供一种线路板，包括：一线路基板、至少一导电凸块以及至少一阻障层。线路基板包括一绝缘层与至少一接垫，其中接垫与绝缘层接触。导电凸块配置于接垫上方，其中导电凸块具有一相对于接垫的底面。阻障层连接于导电凸块与接垫之间，其中阻障层全面性地覆盖底面，且阻障层的边缘与底面的边缘实质上切齐。阻障层的材质与导电凸块的材质不同。

在本发明的一实施例中，上述接垫突出于绝缘层的表面。

在本发明的一实施例中，上述接垫埋入于绝缘层中，且绝缘层的表面与接垫的顶面实质上切齐。

在本发明的一实施例中，上述阻障层的材质是选自于锡、金、镍、铬、锌、铝以及钛所组成的群组。

在本发明的一实施例中，上述绝缘层是由一半固化胶片、一树脂材料、一陶瓷材料或一可挠性材料所制成。

基于上述，透过上述导电凸块，本发明能增加焊料块与线路板之间的附着力，进而使焊料块不易自线路板脱落。如此，本发明能使电子组件更稳固地组装于线路板上，进而增加线路板的产品信赖度。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举一些实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。

附图说明

图1是现有线路板的剖面示意图；

图2A是本发明一实施例的线路板的剖面示意图；

图2B是图2A中的线路板与多个焊料块连接之后的剖面示意图；

图3A至图3F是图2A中的线路板的制备方法的示意图；

图4A是本发明另一实施例的线路板的剖面示意图；

图4B是图4A中的线路板与多个焊料块连接之后的剖面示意图；

图5A至图5F是图4A中的线路板的制备方法的示意图。