[发明专利]焊锡用熔剂上爬防止组合物、被覆了该组合物的锡焊用电子构件、该构件的锡焊方法及电气产品

权利要求书

1.焊锡用熔剂上爬防止组合物，其特征在于，包含含有由下式(a)表示的不饱和化合物的至少1种衍生的聚合单元的聚合物，

式中符号含义如下所述：R¹为氢原子或甲基，Q¹、Q²分别独立地为单键或2价连接基团，R^f为可含有插入碳-碳原子间的醚性氧原子的碳数1～6的多氟烷基。

2.如权利要求1所述的组合物，其特征在于，所述式(a)表示的化合物中，Q¹为单键或-Z-(Y)_n-表示的2价连接基团，其中，Z为单键、-O-或-NH-，Y为碳数1～6的直链亚烷基、氨基、磺酰基或它们的组合，n为0或1的整数，Q²为单键或碳数1～6的直链亚烷基。

3.如权利要求1或2所述的组合物，其特征在于，所述式(a)表示的化合物为下式(a1)表示的不饱和化合物，

式中符号含义如下所述：R¹、R^f如前所述，p、q分别独立地为0～6的整数。

4.如权利要求1～3中任一项所述的组合物，其特征在于，聚合物中的由所述式(a)或式(a1)表示的化合物衍生的聚合单元的比例为50质量％以上。

5.具备焊锡用熔剂上爬防止性能的电子构件，其特征在于，在电子构件的锡焊部位具有由权利要求1～4中任一项所述的组合物形成的被膜。

6.电子构件的锡焊方法，其特征在于，在电子构件的锡焊部位形成由权利要求1～4中任一项所述的组合物构成的被膜，在该被膜上涂布焊锡用熔剂后进行锡焊。

7.电气产品，其特征在于，包含用权利要求6所述的方法实施了锡焊的电子构件。