[发明专利]多层印刷线路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有多个金属配线层的多层印刷线路板及其制造方法。

背景技术

公知多层印刷线路板是可进行部件的高密度安装、并能够使部件之间以最短的距离连接(是指电导通。以下简称为连接。)的技术。IVH(Interstitial Via Hole：局部层间导通孔)是适用于要求更高密度安装的多层印刷线路板制造中的技术，其特征在于，向在邻接层间形成的孔(导通孔)填充导电性材料，使邻接层之间连接。通过IVH，能够仅在需要的部分形成层间连接，在导通孔上也能够配置部件，因此能够实现自由度较高的高密度配线。

在专利文献1中记载了向盲孔中填充导电浆料而使层间连接的多层印刷线路基板的制造方法。图1及图2是表示所述多层印刷线路板的制造过程的工序图。

首先，对在单面具有绝缘性基材1和配线层2(铜箔)的单面贴铜箔基材3的铜箔面进行蚀刻，形成配线层2(图1b)。接着，在绝缘性基材1的相反面上层压(Laminate)覆盖剥离用膜4后(图1c)，进行钻孔加工，形成盲孔5(图1d)。向该盲孔内填充导电浆料6后，剥离剥离用膜4，成为导电浆料从绝缘性基材表面突出的状态(图1f)。

在其上层叠金属膜7(图2a)并加压来压缩导电浆料，使金属膜7和配线层2电连接，同时使金属膜7与基材1粘结(图2b)。之后，对金属膜7进行蚀刻而形成金属膜7的配线层，从而获得具有两层配线层的多层印刷线路基板(图2c)。

另外，在专利文献2中记载了不使用导电浆料而是通过电镀在盲孔内沉积金属的多层印刷线路板的制造方法。图3是表示所述多层印刷线路板的制造过程的工序图。

首先，准备包含基材8、设于基材8的一面侧的第一金属层9、设于另一面侧的第二金属层10的基板11后(图3a)，选择性地除去第一金属层9和基材8，形成到达第二金属层10的孔12(图3b)。

接着，从第二金属层10供给电力来进行电镀，在孔12的内部沉积金属而由金属13填满孔的内部(图3c)。之后，对第一金属层及第二金属层进行蚀刻而形成配线，从而获得具有两层配线层的多层印刷线路基板(图3d)。第一金属层的蚀刻也可以在形成孔12前进行。

专利文献1：日本特开2001-345555号公报

专利文献2：日本特开2006-114787号公报

发明内容

导电浆料使金属粉末等导电性填料分散到树脂粘合剂中，含有用于溶解树脂的溶剂。因此，如果在涂布导电浆料后通过加热、减压等除去溶剂，则导电浆料的体积减少。另外，导电浆料在压缩时导电性填料的填充率提高，导电性上升。因此为了提高盲孔连接的连接可靠性，需要涂布比盲孔的体积大的导电浆料，如专利文献1所述，需要以导电浆料成为从绝缘性基材表面突出的状态的方式涂布导电浆料。

但是，在专利文献1的方法中，需要剥离膜4的粘合和剥离，工序复杂。另外，需要通过不同的工序进行配线层2的蚀刻和金属膜7的蚀刻。为了提高配线层2和金属膜7的层间连接性，需要在对导电浆料加压时均匀地加压，这是因为无法使用预先蚀刻处理过的金属膜7。

在专利文献2的方法中不需要剥离膜。但是，在通过电镀沉积金属时，当从盲孔的下部成长的镀层与第一金属层9的表面接触时，第一金属层9也接收到电力供给而在第一金属层9的表面沉积金属，金属层9的厚度变厚，很难形成细的配线。虽然可以在金属层9的表面形成被覆层来防止这种情况，但是工序相应地变复杂。另外，为了从金属层10供给电力而进行电镀，需要连接有金属层10，很难在形成盲孔前对金属层10进行蚀刻而形成配线。

本发明鉴于上述问题而做出，其目的在于提供一种生产率较高的多层印刷线路板的制造方法，能够以简单的工序制造连接可靠性优良的多层印刷线路板。另外，本发明的目的在于提供一种连接可靠性优良的多层印刷线路板。

本发明是一种多层印刷线路板的制造方法，包括以下工序：(1)准备双面基板，该双面基板具有基材、设置于上述基材的一侧表面上的第一导电层、设置于上述基材的另一侧表面上的第二导电层；(2)选择性地除去上述第一导电层及上述第二导电层而形成配线；(3)通过选择性地除去上述基材，形成以上述第二导电层为底面、以上述基材及上述第一导电层为壁面的盲孔；和(4)以与上述盲孔的外周即第一导电层表面和上述盲孔的底面连续的方式涂布导电浆料，电连接上述第一导电层和上述第二导电层(技术方案1)。