[发明专利]用于导电体的涂料组合物及制备该组合物的方法

权利要求书

1.用于导电体的涂料组合物，由如下组成：

-1～50重量％的微粒，其晶格中具有选择性调节的电子缺陷结构，所述缺陷结构使价电子能更容易地极化，和

-有机基质和/或有机-无机基质，

所述具有选择性调节的电子缺陷结构的微粒由包含硅、锌、铝、锡、硼、锗、镓、铅、过渡金属和镧系和锕系的系列的元素的氧化物、硫化物、硒化物和/或碲化物，借助于掺杂适当的更低-或更高-价元素的方式制成，基本晶格被提供以空穴，其通过缺陷化学的方式使该微粒更容易电极化。

2.权利要求1的组合物，其特征在于，所述包含硅、锌、铝、锡、硼、锗、镓、铅、过渡金属和镧系和锕系的系列指的是包含硅、钛、锌、钇、铈、钒、铪、锆、镍和/或钽的系列。

3.权利要求1或2的组合物，其特征在于，所述的有机基质和/或有机-无机基质包括一种或多种可聚合的和/或混杂的粘结剂。

4.权利要求1或2的组合物，其特征在于，所述组合物含有一种或多种选自添加剂、聚合抑制剂、溶剂、颜料和/或填料的物质。

5.权利要求1或2的组合物，其特征在于，掺杂元素的用量高达0.5-15摩尔％。

6.权利要求5的组合物，其特征在于，掺杂元素的用量为高达1-10摩尔％。

7.权利要求5的组合物，其特征在于，掺杂元素的用量为高达2-8摩尔％。

8.权利要求1或2的组合物，其特征在于，所述具有电子缺陷结构的微粒的平均粒径为1～1000nm。

9.权利要求3的组合物，其特征在于，所述微粒含有适于聚合物基粘结剂和/或混杂粘结剂的反应性表面基团。

10.权利要求9的组合物，其特征在于，所述反应性表面基团选自金属酸酯、氰酸酯基团、氨基甲酸酯基团、环氧化物基团、环氧基、羧酸酐、C＝C双键体系、羟基、通过氧的方式连接的醇、酯、醚、螯合剂、羧酸基团、氨基、铵和/或反应性树脂组分，聚合物基粘结剂含有丙烯酸酯基团、酚基团、蜜胺基团、聚酯-聚酯酰亚胺基团、多硫化物基团、环氧化物或聚酰胺基团、聚乙烯醇缩甲醛树脂、芳族化合物、脂族化合物、酯、醚、醇盐、脂肪或螯合剂。

11.权利要求1或2的组合物，其特征在于，所述组合物是透明的。

12.权利要求1或2的组合物，其特征在于，所述组合物含有含氟化合物。

13.权利要求1或2的组合物，其特征在于，所述化合物含有有机改性的无机缩合物。

14.权利要求13的组合物，其特征在于，所述组合物含有氟化硅烷、其预缩合物或缩合物。

15.制备用于导电体的涂料的方法，其特征在于，使

-1～50重量％的微粒，其晶格中具有选择性调节的电子缺陷结构，所述缺陷结构使价电子能更容易地极化，和

-有机基质和/或有机-无机基质，

分散，该具有选择性调节的电子缺陷结构的微粒由包含硅、锌、铝、锡、硼、锗、镓、铅、过渡金属和镧系和锕系的系列的元素的氧化物、硫化物、硒化物和/或碲化物，借助于掺杂适当的更低-或更高-价元素的方式制成，基本晶格被提供以空穴，其通过缺陷化学的方式使该微粒更容易电极化。

16.权利要求15的方法，其特征在于，所述包含硅、锌、铝、锡、硼、锗、镓、铅、过渡金属和镧系和锕系的系列指的是包含硅、钛、锌、钇、铈、钒、铪、锆、镍和/或钽的系列。

17.权利要求15或16的方法，其特征在于，所述有机基质和/或有机-无机基质包括一种或多种可聚合的粘结剂和/或混杂粘结剂。

18.权利要求15或16的方法，其特征在于，加入一种或多种选自添加剂、溶剂、颜料和/或填料的物质。

19.权利要求15或16的方法，其特征在于，掺杂元素的用量高达0.5-15摩尔％。

20.权利要求19的方法，其特征在于，掺杂元素的用量为高达1-10摩尔％。

21.权利要求19的方法，其特征在于，掺杂元素的用量为高达2-8摩尔％。