[发明专利]双臂型机器人有效
| 申请号: | 200780030638.8 | 申请日: | 2007-08-03 |
| 公开(公告)号: | CN101506963A | 公开(公告)日: | 2009-08-12 |
| 发明(设计)人: | 末吉智;田中谦太郎;石川伸一 | 申请(专利权)人: | 株式会社安川电机 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B25J9/06;B65G49/06 |
| 代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 李雪春;武玉琴 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 双臂 机器人 | ||
1.一种双臂型机器人,上下配置共2个放置搬运物的手部及共2个多关节臂,每个多关节臂与相应的手部连接,每个多关节臂至少具有2个旋转关节,做伸缩动作使相应的手部在1个方向上移动,
其具备:
分别支撑所述2个多关节臂的2个支撑构件;
安装所述2个支撑构件的立柱;
及使所述2个支撑构件可以沿着所述立柱分别在上下方向上移动地连接在所述立柱上的移动机构,
其特征为,
通过所述2个支撑构件的一方或双方的上下移动,所述2个支撑构件的上下方向的间隔变宽,当其间隔达到第1规定值时,则把所述支撑构件的间隔限制在一定范围内的机构使所述支撑构件的上下动作停止。
2.根据权利要求1所述的双臂型机器人,其特征为,通过所述2个支撑构件的一方或双方的上下移动,所述2个支撑构件的上下方向的间隔变窄,当其间隔达到第2规定值时,则所述把所述支撑构件的间隔限制在一定范围内的机构使所述支撑构件的上下动作停止。
3.根据权利要求1或2所述的双臂型机器人,其特征为,所述2个支撑构件具有在所述立柱内分别朝着另一个支撑构件而设置的突起部,所述突起部具备限位开关,所述限位开关在所述2个支撑构件的上下方向的间隔达到所述第1规定值或所述第2规定值时,通过另一个所述支撑构件的突起部来动作。
4.根据权利要求1或2所述的双臂型机器人,其特征为,所述2个支撑构件的一方或双方具备分别朝着另一个所述支撑构件而设置的距离传感器,所述距离传感器计测所述2个支撑构件的上下方向的间隔。
5.根据权利要求1所述的双臂型机器人,其特征为,所述多关节臂为所述旋转关节围绕垂直轴旋转的水平多关节臂。
6.根据权利要求1所述的双臂型机器人,其特征为,所述2个多关节臂分别被所述支撑构件支撑为在上下方向上相对。
7.一种双臂型机器人,上下配置共2个放置搬运物的手部及共2个多关节臂,每个多关节臂与相应的手部连接,每个多关节臂至少具有2个旋转关节,做伸缩动作使相应的手部在1个方向上移动,
所述2个多关节臂由位于上方的第1多关节臂与位于其下方的第2多关节臂所组成,其具备:
支撑所述第1多关节臂的第1支撑构件与支撑所述第2多关节臂的第2支撑构件;
安装所述第1支撑构件与所述第2支撑构件的立柱;
及使所述第1支撑构件与所述第2支撑构件可以沿着所述立柱分别在上下方向上移动地连接在所述立柱上的移动机构,
其特征为:
配设在所述第1多关节臂内部的电缆,经过支撑所述第1多关节臂的所述第1支撑构件的内部而配设于所述第1支撑构件的外部后收容于所述第2支撑构件内,
配设在所述第2多关节臂内部的电缆,与从所述第1支撑构件收容于所述第2支撑构件内的电缆共同经过所述第2支撑构件的内部而收容于所述立柱的内部,
所述立柱内部的电缆配设于所述立柱的下端后配设于所述双臂型机器人的外部。
8.根据权利要求7所述的双臂型机器人,其特征为,配设于所述第1支撑构件与所述第2支撑构件之间的电缆,长于针对通过所述2个支撑构件的一方或双方的上下移动而变化的所述2个支撑构件的上下方向的间隔而预先设定的上限值,向所述第1支撑构件的外部伸出后,大致形成U字型而收容于所述第2支撑构件。
9.根据权利要求7所述的双臂型机器人,其特征为,所述2个支撑构件共同在与所述手部的移动方向直交的方向上突出而支撑所述多关节臂的同时,安装在与所述立柱的所述手部的移动方向直交的面上,配设于所述第1支撑构件与所述第2支撑构件之间的电缆,设置在所述2个支撑构件突出方向的相反侧。
10.根据权利要求7所述的双臂型机器人,其特征为,配设于所述立柱内的电缆经过设置于所述立柱的高度方向的大致中心部的电缆卡定部而配设到所述立柱的下端。
11.根据权利要求7所述的双臂型机器人,其特征为,所述多关节臂为所述旋转关节围绕垂直轴旋转的水平多关节臂。
12.根据权利要求7所述的双臂型机器人,其特征为,所述2个多关节臂分别被所述支撑构件支撑为在上下方向上相对。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





