[发明专利]电路基板、电子电路装置和显示装置

权利要求书

1.一种电路基板，其包括具有安装半导体集成电路的第一主面和 第二主面的基板，在该第一主面上形成有具有隆起焊盘连接端子的第 一配线，在该第二主面上形成有第二配线，其特征在于：

该第二配线与安装半导体集成电路的区域重叠并相互独立地设置 有多条，

该电路基板在与设置有隆起焊盘连接端子的区域重叠的第二主面 内的区域中具备配线部，

所述第二配线与所述配线部一体形成，由此，所述配线部与所述 第二配线连接，

在所述电路基板中，多个所述第二配线和所述配线部按照在俯视 所述电路基板时覆盖全部所述隆起焊盘连接端子的方式形成。

2.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于：

所述配线部的厚度与第二配线的厚度一致。

3.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于：

所述隆起焊盘连接端子沿着安装半导体集成电路的区域的边界线 配置成多列，

所述电路基板具备通孔，并且最内周的隆起焊盘连接端子与第二 配线通过通孔连接。

4.根据权利要求3所述的电路基板，其特征在于：

所述隆起焊盘连接端子错列状地配置成两列以上。

5.根据权利要求3所述的电路基板，其特征在于：

所述通孔配置在比最内周的隆起焊盘连接端子更靠内侧。

6.一种电路基板，其包括具有安装半导体集成电路的第一主面和 第二主面的基板，在该第一主面上形成有具有隆起焊盘连接端子的第 一配线，在该第二主面上形成有第二配线，其特征在于：

该第二配线与安装半导体集成电路的区域重叠并相互独立地设置 有多条，

该电路基板在第二主面侧的配置有隆起焊盘连接端子的区域中具 备多个配线部，

在各个配线部之间设置有缝隙，各个配线部的间隔被设定成小于 各个隆起焊盘连接端子的间隔，

该多个配线部中的至少一个不与隆起焊盘连接端子重叠。

7.一种电路基板，其包括具有安装半导体集成电路的第一主面和 第二主面的基板，在该第一主面上形成有具有隆起焊盘连接端子的第 一配线，在该第二主面上形成有第二配线，其特征在于：

该第二配线与所有的隆起焊盘连接端子重叠配置有多条，

与该隆起焊盘连接端子重复的多条第二配线通过安装半导体集成 电路的区域。

8.一种电子电路装置，其特征在于，包括：

权利要求1～7中任一项所述的电路基板、和隆起焊盘连接在所述 隆起焊盘连接端子上的半导体集成电路。

9.一种显示装置，其特征在于：

包括权利要求8所述的电子电路装置而构成。