[发明专利]压力传感器装置、以及内置压力传感器的流体控制仪器

说明书

技术领域

本发明涉及压力传感器装置、以及内置压力传感器的流体控制 仪器，该压力传感器装置以及内置压力传感器的流体控制仪器使用 于半导体制造装置等中、且适合使用在被组装成在保养检修时能够 将流体控制仪器单独地从上方取出的集成化流体控制装置中。

背景技术

半导体制造装置中所使用的流体控制装置以下述方式构成：多 列地配置质量流量控制器和开关阀等流体控制仪器，并且相邻列的 流体控制仪器的流路彼此在规定部位通过仪器连接机构进行连接， 但是近年来，在这种流体控制装置中，将多个流体控制仪器配置在 上层、并将这些流体控制仪器通过配置在下层的块状接头部件进行 连接的集成化得到了发展(专利文献1和专利文献2)。

图5表示了专利文献1所公开的集成化流体控制装置，该流体 控制装置的一条管路C由多个上层部件和多个下层部件构成，作为 上层部件，配置有开关阀(手动)11、压力调整器16、压力传感器 12、倒V字形通路块20、阻断开放器13、质量流量控制器14、开 关阀(自动)15、倒V字形通路块20以及过滤器17，并且，作为 下层部件，从左侧起依次配置有：与开关阀11连接、并安装有入口 接头31的L字形通路块接头32；将开关阀11和压力调整器16连通 的V字形通路接头33；将压力调整器16和压力传感器12连通的V 字形通路接头33；将压力传感器12和倒V字形通路块20连通的V 字形通路接头33；将倒V字形通路块20和阻断开放器13连通的V 字形通路接头33；将阻断开放器13和质量流量控制器14连通的V 字形通路接头33；将质量流量控制器14和开关阀15连通的V字形 通路接头33；将开关阀15和倒V字形通路块20连通的V字形通路 接头33；将倒V字形通路块20和过滤器17连通的V字形通路接头 33；与过滤器17连接、并安装有出口接头34的L字形通路块接头 32。而且，作为下层部件的各种接头部件31、32、33、34被载置在 一个细长的副基板3上，并且，通过将作为上层部件的各种流体控 制仪器11、16、12、20、13、14、15、20、17横跨这些下层部件31、 32、33、34进行安装，由此形成一条管路C，与该管路C结构类似 的多条管路被并列地配置在主基板2上，并且，通过通路连接机构 50将各管路C的阻断开放器13之间连接，由此形成集成化流体控 制装置，其中，所述通路连接机构50由3个I字形通路块接头51 以及将I字形通路块接头51相互连接的管52构成。

在专利文献2中，虽省略了图示，但提出了以下方案，即，通 过将专利文献1中分别分离的压力调整器16和压力传感器12安装 在一个块状主体上，由此形成新的流体控制仪器。

【专利文献1】日本特开2001-254900号公报

【专利文献2】日本特开平11-118054号公报

在这种集成化流体控制装置中，希望实现进一步的紧凑化，专 利文献2的方案在紧凑化这一点上优于专利文献1的方案，但是， 具有压力调整器功能和压力传感器功能这两种功能的流体控制仪器 变成比压力调整器大的部件(管路方向上的长度大)，另外，即使 是在仅产生了更换压力传感器的必要性的情况下，也必须进行包括 压力调整器在内的更换。

本发明的目的在于提供一种压力传感器装置以及内置压力传感 器的流体控制仪器，能够实现进一步的紧凑化，并且，使压力传感 器单独的更换容易的集成化流体控制装置成为可能。

本发明的压力传感器装置，具有：第1通路块，在该第1通路 块上形成有规定的通路；第2通路块，在该第2通路块上形成有规 定的通路，且该第2通路块与第1通路块隔开规定间隔地相对；压 力传感器，该压力传感器设在所述第1、第2通路块的任一方的通路 块的相对面上，检测该通路块的内部通路的流体压力。

压力传感器例如是半导体压力传感器，但只要形状(大小)合 适便不限于此，可以根据用途(气体种类)等使用各种类型的压力 传感器。用于惰性气体，适合选用例如使用了硅膜片的扩散型半导 体压力传感器；用于半导体制造用的高纯度气体，适合选用例如使 用了高耐蚀性膜片的薄膜式压力传感器。无论是哪一种膜片的压力 传感器，基本结构都是由压力传感器模块和中转基底构成的。既有 在中转基底上内置信号放大(放大器)功能的，也有将信号放大(放 大器)部与中转基底制造成不同部件的。