[发明专利]多层印刷线路板以及其部件安装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种多层印刷线路板以及其部件安装方法，更加具体地说，涉及一种用于安装多个部件的多层印刷线路板及其部件安装方法。 

背景技术

根据电子设备趋向小型化、高性能化的要求以及表面安装技术的发展，采用在印刷线路板两面安装部件的方式(两面安装方式)的多层印刷线路板得到普及。关于采用两面安装方式的多层印刷线路板，例如，本申请人提出了下述专利文献1的申请。 

专利文献1：日本特开2001-339006“多层印刷线路板”(公开日2001年12月7日) 

如专利文献1的图9以及与其有关的说明书所述(段落0055)，在多层印刷线路板10的表面通过锡焊安装IC芯片90和芯片型电容器120，在背面通过锡焊安装导电性连接管脚180。在此，焊锡凸块176使用Sn/Pb、Sn/Ag或者Sn/Ag/Cu，其熔点在190～220℃之间，将回流焊温度设定在200～230℃之间，其中，该焊锡凸块176用于连接安装在表面的IC芯片90。与此相对，焊锡186全部使用熔点为247～254℃的Sn/Sb焊锡(参照图11的No.2)，其中，该焊锡186用于连接安装在表面的芯片型电容器120以及安装在背面的导电性连接管脚180。 

对于专利文献1中公开的安装多种部件的多层印刷线路板，希望开发一种部件安装更容易、作业效率更高或者再加工(修复作业)更容易的多层印刷线路板。 

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种部件安装容易、作业效率高或者再加工容易的多层印刷线路板。 

另外，本发明的目的在于提供一种部件安装容易、作业效率高或者再加工容易的多层印刷线路板的部件安装方法。 

鉴于上述目的，本发明的一种多层印刷线路板，包括：基板，具有层间树脂绝缘层和导体电路，所述基板具有表面侧和与表面侧相对的背面侧；以及多个焊锡凸块，形成在所述基板的表面侧上或所述基板的背面侧上，或者形成在所述基板的表面侧和背面侧上，所述多个焊锡凸块用于安装多个电子部件，其中，所述多个焊锡凸块包括用于安装第1电子部件的第1焊锡凸块、用于安装第2电子部件的第2焊锡凸块以及用于安装第3电子部件的第3焊锡凸块，并且所述第1焊锡凸块、第2焊锡凸块以及第3焊锡凸块分别具有不同的熔点，对于焊锡凸块熔点范围的差，所述第2焊锡凸块在低温侧的熔点比所述第3焊锡凸块在低温侧的熔点高25℃，所述第1焊锡凸块在低温侧的熔点比所述第2焊锡凸块在低温侧的熔点高24℃，并且所述第2焊锡凸块在高温侧的熔点比所述第3焊锡凸块在高温侧的熔点高30℃，所述第1焊锡凸块在高温侧的熔点比所述第2焊锡凸块在高温侧的熔点高30℃，以及所述第1、第2和第3焊锡凸块的熔点范围相互间不重叠。 

本发明的多层印刷线路板在表面侧以及背面侧两侧或者单侧形成安装电子部件等用的多个焊锡凸块，上述焊锡凸块分别由第1焊锡、第2焊锡以及第3焊锡中的任意一种形成，第1焊锡、第2焊锡以及第3焊锡的熔点各不相同。 

另外，在上述多层印刷线路板中，也可以将上述第1焊锡、第2焊锡以及第3焊锡的熔点从温度高的一方开始依次设为第1 焊锡熔点、第2焊锡熔点、第3焊锡熔点。 

另外，在上述多层印刷线路板中，也可以将各焊锡的熔点差设为10℃以上，40℃以下。 

另外，在上述多层印刷线路板中，也可以将各焊锡的熔点差设为25℃以上。 

另外，本发明的多层印刷线路板在表面侧以及背面侧两侧或者单侧形成安装电子部件等用的多个焊锡凸块，与搭载的电子部件等相对应而使上述焊锡凸块的体积不同。 

另外，在上述多层印刷线路板中，在上述焊锡凸块中，可以将安装倒装法连接型表面安装部件的焊锡凸块体积与安装非倒装法连接型表面安装部件的焊锡凸块体积之比设为1∶2～1∶4。 

另外，本发明的多层印刷线路板在表面侧以及背面侧两侧或者单侧形成安装电子部件等用的多个焊锡凸块，对应于被搭载的电子部件等的每个连接点的部件负载(即：部件负载/连接点数)，形成上述焊锡凸块。 

另外，在上述多层印刷线路板中，若被搭载的电子部件等的每个连接点的部件负载比较大，则可以将上述焊锡凸块的体积做得比较大，若被搭载的电子部件等的每个连接点的部件负载比较小，则可以将上述焊锡凸块的体积做得比较小。 

另外，本发明的多层印刷线路板在表面侧以及背面侧两侧或者单侧形成安装电子部件等用的多个焊锡凸块，上述焊锡凸块分别由第1焊锡、第2焊锡、第3焊锡以及第4焊锡中任意一种形成，第1焊锡、第2焊锡、第3焊锡以及第4焊锡的熔点各自不同。