[发明专利]多层印刷线路板以及其部件安装方法

权利要求书

1.一种多层印刷线路板，包括：

基板，具有层间树脂绝缘层和导体电路，所述基板具有表 面侧和与表面侧相对的背面侧；以及

多个焊锡凸块，形成在所述基板的表面侧上或所述基板的 背面侧上，或者形成在所述基板的表面侧和背面侧上，所述多 个焊锡凸块用于安装多个电子部件，其中，所述多个焊锡凸块 包括用于安装第1电子部件的第1焊锡凸块、用于安装第2电子部 件的第2焊锡凸块以及用于安装第3电子部件的第3焊锡凸块，并 且所述第1焊锡凸块、第2焊锡凸块以及第3焊锡凸块分别具有不 同的熔点，

对于焊锡凸块熔点范围的差，所述第2焊锡凸块在低温侧的 熔点比所述第3焊锡凸块在低温侧的熔点高25℃，所述第1焊锡 凸块在低温侧的熔点比所述第2焊锡凸块在低温侧的熔点高 24℃，并且所述第2焊锡凸块在高温侧的熔点比所述第3焊锡凸 块在高温侧的熔点高30℃，所述第1焊锡凸块在高温侧的熔点 比所述第2焊锡凸块在高温侧的熔点高30℃，以及

所述第1、第2和第3焊锡凸块的熔点范围相互间不重叠。

2.根据权利要求1所述的多层印刷线路板，其特征在于， 所述第1焊锡凸块的熔点高于所述第2焊锡凸块的熔点，以及所 述第2焊锡凸块的熔点高于所述第3焊锡凸块的熔点。

3.根据权利要求1所述的多层印刷线路板，其特征在于， 所述第1和第2焊锡凸块的熔点之间的差为10℃到40℃，以及所 述第2和第3焊锡凸块的熔点之间的差为10℃到40℃。

4.根据权利要求3所述的多层印刷线路板，其特征在于， 所述差的每一个高于25℃。

5.根据权利要求1所述的多层印刷线路板，其特征在于， 安装倒装法连接型表面安装部件的焊锡凸块体积与安装非倒装 法连接型表面安装部件的焊锡凸块体积之比为1∶2～1∶4。

6.根据权利要求1所述的多层印刷线路板，其特征在于， 所述焊锡凸块中的一种焊锡凸块的体积随着与所述一种焊锡凸 块关联的电子部件的每个焊锡凸块的重量的增加而增加。

7.根据权利要求1所述的多层印刷线路板，其特征在于， 所述焊锡凸块中的一种焊锡凸块的体积随着与所述一种焊锡凸 块关联的电子部件的每个焊锡凸块的重量的减少而减少。

8.根据权利要求1所述的多层印刷线路板，其特征在于， 还包括用于安装第4电子部件的第4焊锡凸块，其中，所述第1 焊锡凸块、第2焊锡凸块、第3焊锡凸块和第4焊锡凸块分别具有 不同的熔点。

9.根据权利要求2所述的多层印刷线路板，其特征在于， 还包括用于安装第4电子部件的第4焊锡凸块，其中，所述第3 焊锡凸块的熔点高于所述第4焊锡凸块的熔点。

10.根据权利要求1所述的多层印刷线路板，其特征在于， 所述第1、第2和第3焊锡凸块的组成包括如下任意一种：

所述第1焊锡凸块由Sn/5Sb焊锡制成，所述第2焊锡凸块由 Sn/3.5Ag焊锡制成，并且所述第3焊锡凸块由Sn-3.5Ag-0.5Bi-4In 焊锡制成；

所述第1焊锡凸块由Sn/5Sb焊锡制成，所述第2焊锡凸块由 Sn/0.7Cu焊锡制成，并且所述第3焊锡凸块由Sn/37Pb焊锡制成； 以及

所述第1焊锡凸块由Sn/10Sb焊锡制成，所述第2焊锡凸块由 Sn/3.0Ag/0.5Cu焊锡制成，并且所述第3焊锡凸块由Sn-8Zn-3Bi 焊锡制成。