[实用新型]发光二极管封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种领域的发光二极管封装结构，特别是涉及一种具不同材质封装部的发光二极管封装结构。

背景技术

一般已知的发光二极管(light emitting diodes)的封装应用中，例如：传统的灯泡型(Lamp type，亦称为炮弹型)高功率发光二极管，均以环氧树脂(Epoxy resins)作为发光二极管封装外层的胶材。然而，由于发光二极管(特别是蓝白光)所发出的光源中含有紫外光(Ultraviolet light，UV)的波段，会造成环氧树脂的碳化，产生焦黄的现象，故，发光二极管的光源便无法有效地透过于其外层而放射出去。

有鉴于此，业界便改以硅胶(Silicone)胶材来取代环氧树脂作为发光二极管的封装外层，硅胶胶材本身并不会受到紫外光波段的影响，而不致产生碳化现象。然而，虽然硅胶的胶材较环氧树脂的胶材具有弹性，却不如环氧树脂般地坚固，不易固定发光二极管与脚架，经常于搬运安装时，造成外力破坏，加上硅胶的成本远较环氧树脂昂贵，使得许多业者仍须寻求更合适的解决方案以降低封装外层的成本。

由此可见，上述现有的发光二极管封装结构在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决发光二极管封装结构存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型结构的发光二极管封装结构，便成了当前业界极需改进的目标。

有鉴于上述现有的发光二极管封装结构存在的缺陷，本设计人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的发光二极管封装结构，能够改进一般现有的发光二极管封装结构，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本实用新型。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，克服现有的发光二极管封装结构存在的缺陷，而提供一种新型结构的发光二极管封装结构，所要解决的技术问题是用以提供更稳固的发光二极管脚架，也降低封装外层的成本，从而更加适于实用。

本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。依据本实用新型提出的.一种发光二极管封装结构，至少包含：一脚架；一承载部，设置于该脚架上；一发光二极管晶片，分别设置于该承载部上；一下封装部，由一第一胶材所射出而成型于该脚架设置有该承载部的部份，且稳固地封装该承载部及该发光二极管晶片于该脚架上；及一上封装部，由一第二胶材而成型于该下封装部的上方。

本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施来进一步实现。

前述的发光二极管封装结构，其中所述的第二胶材为硅胶(Silicon)。

前述的发光二极管封装结构，其中所述的第一胶材为塑胶材质。

前述的发光二极管封装结构，其中所述的第一胶材为发泡聚乙烯(Extruded Polyethylene，EPE)、聚氯乙烯(Polyvinyl chloride，PVC)、聚苯乙烯(polystyrene，PS)或发泡聚丙烯(Extruded polypropylene，EPP)。

本实用新型的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本实用新型提出的一种发光二极管封装结构，至少包含：一脚架；一承载部，设置于该脚架上；一发光二极管晶片，分别设置于该承载部上；一下封装部，由一第一胶材所射出而成型于该脚架上，用以固定该脚架；及一上封装部，由一第二胶材而成型于该脚架设置有该承载部的部份，且稳固地封装该承载部及该发光二极管晶片于该脚架上。

本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施来进一步实现。

前述的发光二极管封装结构，其中所述的支架包括：一第一支脚，其一端以一银胶层固设于该承载部上；以及一第二支脚，其一端以一导线与该发光二极管晶片电气相接。

前述的发光二极管封装结构，其中所述的下封装部具有二开口，其一开口由该第一接脚穿过，而另一开口由该第二接脚穿过。

前述的发光二极管封装结构，其中所述的第二胶材为硅胶(Silicon)。

前述的发光二极管封装结构，其中所述的第一胶材为塑胶材质。