[实用新型]晶粒挑捡装置无效
申请号: | 200720143916.8 | 申请日: | 2007-04-13 |
公开(公告)号: | CN201107806Y | 公开(公告)日: | 2008-08-27 |
发明(设计)人: | 卢彦豪 | 申请(专利权)人: | 威控自动化机械股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京兰台恒信知识产权代理有限公司 | 代理人: | 李连生 |
地址: | 中国台湾新*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶粒 装置 | ||
1. 一种晶粒挑捡装置,其特征在于,至少包含:
一置放机台,具有一晶圆置放架及一第一线性方向的一第一滑轨,该晶圆置放架用以置放一晶圆,且该置放机台是于该第一滑轨上进行位移;
一顶出装置,设置于该置放机台的底部,并具有一顶针机构及一第二线性方向的一第二滑轨,该顶出装置是于该第二滑轨上进行位移;以及
一顶部装置,设置于该置放机台的上方,并具有一取放头、一辨识系统及一移动轴,该移动轴是平行该第二线性方向以该第一线性方向进行位移,该取放头是设于该移动轴上以该第二线性方向进行位移,由该辨识系统辨识该顶针机构的作动,使该取放头位移至对应该顶针机构的位置;
其中,该第一线性方向与该第二线性方向呈正交。
2. 如权利要求1所述的晶粒挑捡装置,其特征在于,该晶粒挑捡装置更具有一托盘,且该托盘设置于该置放机台的一侧,并与该置放机台设置于同一水平面。
3. 如权利要求1所述的晶粒挑捡装置,其特征在于,该晶圆为一切割后晶圆,并具有至少一晶粒。
4. 如权利要求1所述的晶粒挑捡装置,其特征在于,该顶针机构更具有一顶针头,且该顶针头是小于该晶粒。
5. 如权利要求1所述的晶粒挑捡装置,其特征在于,该顶针机构是做一上下的往复运动,使该顶针头可将该些晶粒中的一晶粒顶出。
6. 如权利要求1所述的晶粒挑捡装置,其特征在于,该辨识机构是可判断该顶针头所顶出的晶粒,并使该吸取机构移动至该顶出的晶粒上方,以将该顶出的晶粒吸取起来。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造