[实用新型]LED发光面板无效

专利信息
申请号: 200720062003.3 申请日: 2007-12-24
公开(公告)号: CN201181703Y 公开(公告)日: 2009-01-14
发明(设计)人: 蓝国贤 申请(专利权)人: 蓝国贤
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L23/498;H01L23/36;F21V29/00;F21V23/06
代理公司: 江门嘉权专利商标事务所有限公司 代理人: 张萍
地址: 528400广东省中山市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: led 发光 面板
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种LED灯,特别是一种散热效果好的LED发光面板。

背景技术

目前,LED发光面板由于具有工作电压低、发光效率高、稳定性好、抗冲击,耐振动等优点,被广泛应用于信号指示、屋内外照明、车灯等领域,而LED发光面板在工作中将绝大部分的电能转化成了光能。现在有的LED发光面板其基板采用玻璃纤维等材料制作而成,这些基板板散热性能以及耐高温性能较差,如果热能不能及时有效地散去,将导致器件芯片温度过高,引发一系列恶果,如加速灌封材料老化,加速芯片光衰,同时由于大量的热积累,热应力会使LED芯片损坏,从而导致LED器件寿命缩短,散热问题已成为LED芯片装封中的关键。

发明内容

为了克服现有技术的不足,本实用新型提供一种散热效果好,使用可靠的LED发光面板。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:

LED发光面板,包括基板和固晶与其上的LED发光芯片,所述基板是金属基板,基板一表面覆盖有绝缘层,绝缘层上镀有导电线路层,所述LED发光芯片与线路层连接。

作为本实用新型的进一步改进,所述线路层上覆盖有绝缘漆层,绝缘漆层设置有电源接点;所述基板设置有灯杯,所述LED发光芯片固晶于灯杯内;所述线路层是镀金线路层;所述基板是铝合金基板;所述的绝缘层是环氧树脂材料绝缘层;所述的绝缘漆层是白色增色绝缘漆。

本实用新型的有益效果是:本实用新型的基板是金属基板,基板固晶有LED发光芯片,基板一表面覆盖有绝缘层,绝缘层上镀有导电线路层,由于金属的导热性能比传统的玻璃纤维等基板好,LED发光芯片工作中产生的热量能及时散发掉,延长了LED发光芯片的使用寿命,降低了使用成本,可广泛应用于信号指示、屋内外照明、车灯等领域。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型实施例的一种发光片示意图;

图2是图1的剖视图;

图3是本实用新型实施例的另一种发光片示意图;

图4是图3的剖视图。

具体实施方式

参照图1、图2,LED发光面板,包括基板5和固晶与其上的LED发光芯片8,其特征在于所述基板5是金属基板,基板5一表面覆盖有绝缘层4,绝缘层4上镀有导电线路层3,所述LED发光芯片8与线路层3连接,由于金属的导热性能比传统的玻璃纤维等基板好,LED发光芯片工作中产生的热量能及时散发掉,延长了LED发光芯片的使用寿命,降低了使用成本,可广泛应用于信号指示、屋内外照明、车灯等领域。

作为本实用新型的进一步改进,所述线路层3是镀金线路层,其电阻率小,具有良好的导电性;所述基板5是铝合金基板,散热性能好,而且质量轻,可防止热变形等优点,所述的绝缘层4是环氧树脂材料绝缘层;所述的绝缘漆层2是白色增色绝缘漆,起到一定的增光作用,基板5设置有灯杯9,所述LED发光芯片8固晶于灯杯内,增强了LED发光芯片的发光效果。

为了保护线路层3,在线路层3上覆盖有绝缘漆层2,绝缘漆层2留有LED芯片透光孔和电源接点7,也可以在上述的LED发光面板上设置有保护层1或保护罩等,参照图3、图4,可在面板上设置铝合金保护面板6,保护面板6设置有透光窗口10,保护面板6和基板5粘在一起,在透光窗口10灌封有硅胶保护层11,可以很好的保护绝缘漆层2和LED发光芯片8。

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