[实用新型]内存散热结构无效
申请号: | 200720056036.7 | 申请日: | 2007-08-27 |
公开(公告)号: | CN201117650Y | 公开(公告)日: | 2008-09-17 |
发明(设计)人: | 彭瑞海 | 申请(专利权)人: | 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司 |
主分类号: | H01L23/467 | 分类号: | H01L23/467;H05K7/20;G06F1/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 528308广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 内存 散热 结构 | ||
1.一种内存散热结构,其特征在于,所述内存散热结构包括:
一罩体,其固定架设于内存槽且插置于内存槽的内存上方,该罩体两端为开口且与所述内存之间构成第一风道,且该第一风道一端为第一入风口,另一端为一出风口,另,在所述罩体的顶部且偏离中央位置处倾斜延伸而出一开孔,该开孔为与上述第一风道贯通并构成第二风道;以及
一风扇,其装设于上述开孔中,并与上述第二风道形成一第二入风口。
2.如权利要求1中所述内存散热结构,其特征在于,所述罩体呈一y字型,其为横置架设,且该y字型之长边部分为架设于内存槽且插置于内存槽的内存上方并与该所述内存构建出第一风道。
3.如权利要求1中所述内存散热结构,其特征在于,所述风扇为一轴流风扇。
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