[实用新型]具有芯片冷却结构之真空腔体

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种真空腔体，特别是关于一种具有芯片冷却结构之真空腔体。

背景技术

在半导体制程中，芯片在腔体所要执行的制程种类很多，例如化学沈积、离子布植、机械研磨、芯片压合及制程中的升降温等，都需要在密闭或者是真空环境之腔体内进行。然而，在制程过程有时需要操作在高温的情况，或者制程中会产生高温的情况，因此需要做降温的程序。

图1为习知技术具有冷却结构之真空腔体的示意图。在图1中，操作在真空环境的真空腔体10于其内的基座12上置放一芯片14，在真空腔体10外通以氦气于基座12上之芯片14的下表面，藉由氦气以对芯片14进行降温。然而，习知技术使用氦气作为冷却介质系成本昂贵，且使用氦气来冷却芯片，而造成真空腔体10的总排气量增加，而要增大泵16的排气量，且在氦气冷却芯片时而将芯片吹起，将造成破片的情况。另一方面，习用的冷却方式不适用穿孔的芯片及薄化芯片。

发明内容

本实用新型的目的为提供一种具有芯片冷却结构之真空腔体，系使用成本便宜的冷却介质来冷却芯片，且冷却介质不会直接作用于真空腔体内的芯片，所以不会增加真空腔体的排气量及产生破片的情况。

本案在于提供一种具有芯片冷却结构之真空腔体，该真空腔体具有呈圆弧表面之一冷却基座，将周缘具有弹性化爪扣之芯片置放于该冷却基座的上表面，在爪扣处置予重物而压弯芯片以贴合该冷却基座的上表面，以一冷却介质流通于该真空腔体外之该冷却基座的下表面。

附图说明

图1为习知技术具有冷却结构之真空腔体的示意图；

图2为本案具有冷却结构之真空腔体的示意图。

图中主要组件符号说明

10真空腔体

12基座

14芯片

16泵

20真空腔体

22阀

24泵

26冷却基座

28爪扣

30芯片

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。

图2为本案技术具有冷却结构之真空腔体的示意图。在图2中，真空腔体20具有一泵24及一阀22。泵24用以抽取真空腔体20内的空气，使真空腔体20内保持真空的状态，在关闭阀22可避免空气进入真空腔体20内，使真空腔体20内保持真空的状态，而打开阀22时可由泵24抽取真空腔体20内的空气。

真空腔体20具有呈圆弧表面之一冷却基座26，将周缘具有弹性化的爪扣28之芯片30置放于冷却基座26的上表面，在爪扣28处置予重物32而压弯芯片30以贴合冷却基座26的上表面，再以例如水之一冷却介质流通于真空腔体20外部之冷却基座26的下表面，以间接传导的方式来冷却芯片30的温度。

综上所述，本案之具有芯片冷却结构之真空腔体的优点在于具有芯片冷却结构之真空腔体系使用成本便宜的水冷却介质来冷却芯片，且水冷却介质流通于真空腔体外，不会直接作用于真空腔体内的芯片，所以不会增加真空腔体的排气量及产生破片的情况。

本案所揭露之技术，得由熟习本技术人士据以实施，而其前所未有之作法亦具备专利性，爰依专利法提出专利之申请。