[实用新型]一种组合模切的就地成型屏蔽衬垫

说明书

技术领域

本实用新型涉及电磁屏蔽领域，特别是涉及一种组合模切的就地成型屏蔽衬垫。

背景技术

电磁干扰(ElectroMagnetic Interference，以下简称EMI)特指存在于电子设备之间的一种以电磁能量形式，对电子设备正常工作可能产生负面影响的有害的干扰现象。EMI可以通过设备间连线，以传导方式传播干扰，此种干扰被称作EMI传导电磁干扰；或通过设备间共享空间，以电磁波辐射形式传播干扰，此种干扰被称作EMI辐射电磁干扰。

EMI辐射电磁干扰的频率范围十分广泛，按实际情形，可能覆盖从10MHz到40GHz以上毫米波段。EMI辐射电磁干扰通常采用电磁屏蔽的方法加以防护。常用的屏蔽方法是将电子线路部分或单元封闭在一个金属壳体内，在壳体的盖板与壳体的接触法兰表面之间，采用导电并有弹性的电磁密封衬垫，使各接触面之间有良好的导电连接，使电磁干扰所感应的电流被局限在浅层表面内并通过壳体将干扰能量释放到大地，使设备内部的电子线路不受EMI辐射电磁干扰的影响。

电磁密封衬垫的种类很多，例如：室内环境常用的导电布衬垫，室外环境或高频率(RF)常用的导电橡胶，需依不同应用场合和不同屏蔽性能的技术要求来进行选择。

电磁密封衬垫近年来最引入注目的发展，是一种被称为就地成型(Formed in Place，简称FIP)EMI屏蔽衬垫技术。它主要特点是可以在设备的法兰面上直接成型复杂的图形的导电橡胶衬垫。该技术方式使导电橡胶衬垫直接胶链在法兰表面上，不需制造复杂和昂贵的模压模具，不需在法兰面上预留固定衬垫的结构装置，或不需考虑采用不干胶的方式固定导电衬垫。该技术是通过一个带X-Y-Z平台的机械手的点胶设备，实时地制作各种复杂形状的导电橡胶衬垫。所以，该技术问世以来，在无线通信，手机，笔记本电脑等电子设备中，特别是移动通信设备行业中得到广泛的应用。

但随着就地成型屏蔽衬垫技术应用，发现仍有许多急待改进方面。其中一个最主要的应用问题是就地成型屏蔽衬垫制造方式。该技术要求通过一个带X-Y-Z平台的机械手的点胶设备将流体导电胶体点到被加工的壳体上。目前，存在两种生产形式：在壳体生产或装配现场，设置专用的点胶设备进行现场点胶，由于需点胶的壳体数量随市场需求波动，造成有时点胶设备严重不足，有时点胶设备长期闲置，设备投资大而且利用率低下；另一种是将被加工壳体集中运输到点胶专门工厂生产，然后再运回客户指定装配地点，这样虽可以集中多家客户需求，提高设备平衡生产和利用率，但由于壳体通常重达数公斤，造成运输和储存成本很高。因此，这已成为限制就地成型屏蔽衬垫技术广泛应用的一个严重的瓶颈。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种全新的便于运输的组合模切的就地成型屏蔽衬垫。

有鉴于此，一种组合模切的就地成型屏蔽衬垫，包括导电弹性体，其中，所述的就地成型屏蔽衬垫还包括位于上述导电弹性体下方的衬底粘合部分，上述衬底粘合部分包括导电屏蔽胶带，导电屏蔽胶带底部涂敷有导电背胶，导电背胶底面贴有保护底纸。

上述导电弹性体为固化的流体导电橡胶，由流体导电胶料固化后形成的。上述流体导电胶料可以是填料为银镀铜，银镀铝，银镀玻璃或银镀镍的就地成型导电硅胶材料。上述导电屏蔽胶带用模切的方法成型。上述导电屏蔽胶带是铝箔导电胶带，铜箔导电胶带，镀锡铜导电胶带或导电布屏蔽胶带中的任一种。上述导电屏蔽胶带底部的导电背胶可以是基体中含导电颗粒的压敏胶带。上述就地成型屏蔽衬垫的外型是按预设的图案，用模具的方式模切制成；其可以是采取先清除废料或现场清除废料的方式。

该屏蔽衬垫可方便地运送到客户现场，直接粘接固定在需点胶屏蔽的壳体上。该方法保留了通过X-Y-Z平台就地成型任意复杂轨迹的EMI屏蔽衬垫特点，同时，克服了需现场安装昂贵的设备或运输笨重壳体的生产麻烦。

下面结合附图，对本实用新型的具体实施方式作进一步的详细说明。对于所属技术领域的技术人员而言，从对本实用新型的详细说明中，本实用新型的上述和其他目的、特征和优点将显而易见。

附图说明

图1是本实用新型一较佳实施例的组合模切就地成型屏蔽衬垫外形示意图；

图2是本实用新型一较佳实施例的组合模切就地成型屏蔽衬垫截面图。

具体实施方式