[实用新型]一种组合模切的就地成型屏蔽衬垫无效

专利信息
申请号: 200720002957.5 申请日: 2007-01-31
公开(公告)号: CN201057685Y 公开(公告)日: 2008-05-07
发明(设计)人: 吴晓宁 申请(专利权)人: 北京中石伟业技术有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00;G12B17/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100176北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 组合 就地 成型 屏蔽 衬垫
【权利要求书】:

1.一种组合模切的就地成型屏蔽衬垫,包括导电弹性体,其特征在于,所述的就地成型屏蔽衬垫还包括位于上述导电弹性体下方的衬底粘合部分,上述衬底粘合部分包括导电屏蔽胶带,导电屏蔽胶带底部涂敷有导电背胶,导电背胶底面贴有保护底纸。

2.根据权利要求1所述的就地成型屏蔽衬垫,其特征在于,上述导电弹性体为固化的流体导电橡胶,由流体导电胶料固化后形成的。

3.根据权利要求2所述的就地成型屏蔽衬垫,其特征在于,上述流体导电胶料可以是填料为银镀铜,银镀铝,银镀玻璃或银镀镍的就地成型导电硅胶材料。

4.根据权利要求3所述的就地成型屏蔽衬垫,其特征在于,上述导电屏蔽胶带用模切的方法成型。

5.根据权利要求4所述的就地成型屏蔽衬垫,其特征在于,上述导电屏蔽胶带是铝箔导电胶带,铜箔导电胶带,镀锡铜导电胶带或导电布屏蔽胶带中的任一种。

6.根据权利要求4或5所述的就地成型屏蔽衬垫,其特征在于,上述导电屏蔽胶带底部的导电背胶可以是基体中含导电颗粒的压敏胶带。

7.根据权利要求1所述的就地成型屏蔽衬垫,其特征在于,上述就地成型屏蔽衬垫的外型是按预设的图案,用模具的方式模切制成;其可以是采取先清除废料或现场清除废料的方式。

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