[发明专利]基板处理装置有效
申请号: | 200710308112.3 | 申请日: | 2007-12-27 |
公开(公告)号: | CN101211812A | 公开(公告)日: | 2008-07-02 |
发明(设计)人: | 光吉一郎 | 申请(专利权)人: | 大日本网目版制造株式会社 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/677;H01L21/67;H01L21/00;B65G47/248;B65G49/07;B65G49/06;B08B3/00 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 徐恕;马少东 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种对基板实施处理的基板处理装置。
背景技术
一直以来,为了对半导体晶片、光掩模用玻璃基板、液晶显示装置用玻璃基板、光盘用玻璃基板等基板进行种种处理,而使用基板处理装置。
例如,在对基板的背面进行清洗处理的基板处理装置中,设置有用于使基板的表面和背面反转的基板反转装置。例如,在JP特开2006-12880号公报中公开有具备基板反转装置的基板处理装置。
在这种基板处理装置中,在对基板的背面进行清洗处理之前,利用基板反转装置使基板以背面朝向上方的方式反转。此外,在对基板的背面进行清洗处理之后,利用基板反转装置使该基板以表面朝向上方的方式再次反转。
将基板搬入基板反转装置以及从基板反转装置搬出基板的操作通常由搬运机械手来完成。在搬运机械手中,用于保持基板的两个手部以上下重叠的方式设置。例如,在搬运机械手用下侧的手部保持反转前的基板的状态下,用上侧的手部将反转后的基板从基板反转装置搬出,在用下侧的手部将反转前的基板搬入基板反转装置时,进行下述动作。首先,上侧的手部在位于基板反转装置的高度的状态前进到基板反转装置内,并保持反转后的基板来后退。接着,为了使下侧的手部位于基板反转装置的高度而使上下的手部上升之后,下侧的手部前进到基板反转装置内,并将反转前的基板装载在基板反转装置内。
这样,利用一个手部将反转后的基板从基板反转装置搬出之后,为了将反转前的基板搬入基板反转装置,而必须使上下的手部在上下方向移动。因此,从基板反转装置搬出基板以及将基板搬入基板反转装置都需要一定的时间。其结果妨碍了基板处理装置的生产效率。
发明内容
本发明的目的在于,提供一种能够迅速地进行基板的搬入和搬出的反转装置、以及具备该反转装置的基板处理装置。
(1)本发明的一个方面的反转装置,包括:第一保持机构,其将基板以垂直于第一轴的状态进行保持;第二保持机构,其将基板以垂直于第一轴的状态进行保持;支承构件,其用于支承第一以及第二保持机构,并使第一以及第二保持机构在第一轴的方向上重叠;旋转装置,其使支承构件与第一以及第二保持机构一起围绕与第一轴近似垂直的第二轴一体地旋转。
在该反转装置中,通过第一以及第二保持机构的至少一个将基板保持在与第一轴垂直的状态。在该状态下,通过旋转装置将第一以及第二保持机构一体地围绕与第一轴近似垂直的第二轴旋转。由此,将由第一保持机构或者第二保持机构保持的基板反转。
在使用两个搬运保持部将基板搬入搬出反转装置时,能够通过两个搬运保持部中的一个将反转后的基板从第一保持机构或者第二保持机构中的一个搬出,并通过两个搬运保持部中的另一个将反转前的基板搬入到第一保持机构或者第二保持机构中的另一个。此时,第一保持机构和第二保持机构以与第一轴的方向重叠的方式被支承。因此,由于将两个搬运保持部以在与第一轴平行的方向上重叠的方式配置,所以几乎不使两个搬运保持部在与第一轴平行的方向上移动就能够将基板搬出或者搬入第一保持机构或第二保持机构。由此,能够迅速地将基板搬出搬入反转装置。
此外,通过将两个搬运保持部以在与第一轴平行的方向上重叠的方式配置,从而通过两个搬运保持部能够将两张基板同时搬入第一以及第二保持机构,并且,通过两个搬运保持部能够将两张基板同时搬出第一以及第二保持机构。由此,能够迅速地将基板搬出搬入反转装置,并且,能够高效地使多个基板反转。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造