[发明专利]影像感测晶片封装结构及其应用的成像模组

说明书

技术领域

本发明涉及一种影像感测晶片封装结构，尤其涉及一种小尺寸的影像感测晶片封装结构及其应用的成像模组。

背景技术

随着科技的不断发展，携带式电子装置如移动电话，应用日益广泛，同时也日渐趋向于轻巧、美观和多功能化，其中照相功能是近年流行的移动电话的附加功能。应用于移动电话的相机模组不仅要具有较高的照相性能，其还须满足轻薄短小的要求。而影像感测晶片封装体积是决定成像模组大小的主要因素之一，因此，改善影像感测晶片的封装结构将有利于成像模组小型化及轻量化。

请参阅图1，现有的一种影像感测晶片封装结构100a包括影像感测晶片11a、被动元件12a、基板13a及镜头模组10a。影像感测晶片11a及被动元件12a设置于基板13a上并与基板13a电连接，其中，基板13a的表面积大于影像感测晶片11a的表面积，该影像感测晶片11a设置于基板13a中心处，被动元件12a绕设于影像感测晶片11a周围，镜头模组10a设置于基板13a上。如此，将加大影像感测晶片封装结构100a的体积。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种可缩小尺寸的影像感测晶片封装结构及其应用的成像模组。

一种影像感测晶片封装结构，其包括：一个基板、一个影像感测晶片及至少一个被动元件。所述基板包括一个承载面、一个与承载面相对的下表面及四个连接承载面与下表面的侧面。所述影像感测晶片有一个顶面与一个底面。所述影像感测晶片底面承载于所述基板的承载面上并与所述基板电性连接。所述影像感测晶片的投影覆盖所述基板。该基板开设有至少二个收容部。所述至少二个收容部分别设置于基板的承载面与基板的下表面上。所述至少一被动元件设置于所述至少二个收容部中的至少一收容部内并与所述基板电性连接。

一种成像模组，其包括：一个影像感测晶片封装结构及一个与影像感测晶片封装结构对正设置的镜头模组及胶体。所述影像感测晶片封装结构包括：一个基板、一个影像感测晶片及至少一个被动元件。所述基板包括一个承载面、一个与承载面相对的下表面及四个连接承载面与下表面的侧面。所述影像感测晶片有一个顶面与一个底面。所述影像感测晶片底面承载于所述基板的承载面上并与所述基板电性连接。所述影像感测晶片的投影覆盖所述基板。该基板开设有至少二个收容部，所述至少二个收容部分别设置于基板的承载面与下表面上。所述至少一被动元件设置于所述至少二个收容部中的至少一收容部内并与所述基板电性连接。所述镜头模组包括镜筒、镜座及透镜组。所述透镜组固设于镜筒内，所述镜座具有一镜座顶部、一镜座底部及连接顶部与镜座底部的镜座肩部。所述镜座底部包括一内侧壁及底端面。所述镜筒套设于镜座顶部。所述胶体涂布基板的侧面。所述影像感测晶片封装结构通过涂布于基板侧面的胶体固设于镜座底部的内侧壁。

相对于现有技术，所述基板开设有至少二个收容部，所述至少二个收容部分别设置于基板的承载面与下表面上，所述至少一被动元件设置于所述至少二个收容部内，从而无需再在基板上为被动元件额外预留空间，提高所述影像感测晶片封装结构的空间利用率，缩小所述影像感测晶片封装结构的尺寸。

附图说明

图1是一种现有的影像感测晶片封装结构的剖面示意图；

图2是本发明的第一实施方式的影像感测晶片封装结构剖示图；

图3是本发明的第二实施方式的影像感测晶片封装结构剖示图；

图4是本发明采用了本发明第一实施方式的影像感测晶片封装结构的成像模组剖示图。

具体实施方式

以下将结合附图对本发明作进一步的详细说明。

请参阅图2，为本发明的影像感测晶片封装结构100，其包括一个影像感测晶片20、一个基板30、至少一个被动元件62。

所述影像感测晶片20可为CCD(Charge Coupled Device，电荷耦合组件传感器)或CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补性金属氧化物传感器)，其用于将影像光信号转化为电信号。所述影像感测晶片20具有一顶面24及与顶面24相对的底面21。所述影像感测晶片20的顶面24有一感测区22与一环绕感测区22的非感测区23。所述影像感测晶片20的底面21设有多个与所述基板30机械性及电性连接的焊点201。所述焊点201可以是球栅阵列(Ball Grid Array，BGA)、无引线芯片载体(Leadless Chip Carrier，LCC)或引线框(Leadframe)。