[发明专利]电铸金属结构及其制作方法

说明书

技术领域

本发明是关于一种以电铸工艺制作金属结构的技术，特别是关于一种电铸金属结构及其制作方法。

背景技术

查电铸金属结构经常应用于液体喷雾微细孔结构、喷墨打印机的墨盒、医药或美容药水的喷雾器、及颜色染料墨水喷液器等。例如中国台湾专利公开第508271号的发明专利「液体喷雾装置」，具有贮液部、振动源、筛孔构件，以及多个微细微孔配置于振动源的前端部端面，经由振动源及筛孔构件的振动使贮部的液体雾化，筛孔构件是以电铸技术形成，而其为具有微孔数组的电铸金属结构。

公知具有微穿孔的电铸金属结构的制作方法有三：(1)基板材以感应耦合电浆蚀刻制作微穿孔结构；(2)聚酰亚胺高分子薄膜以激光钻孔制作微穿孔结构；(3)利用圆柱状的光阻凸块结构的电铸方法制作微穿孔电铸结构。

而揭露于中国台湾专利公开号第00583347号的电铸模仁表面硬度提升方法，是于玻璃基板的曲面微结构表面形成金属导电薄膜；将具有金属导电薄膜的基板置入化学镍溶液中浸泡后，再以化学方式于导电薄膜上沉积一层镍金属层；将沉积有金属层的基板置入装有电铸液的电铸槽中进行电铸，以于沉积金属层上形成一电铸镍层；将基板分离，即可取得由导电薄膜、化学镍层与电铸镍层共同形成的金属模仁。

然而，揭示于中国台湾公开第508271号发明专利筛孔构件的各微细穿孔的入液端与喷液端为不平滑的结构，且其半径的变化亦不为渐变的形式。因此液体由入液端经微细穿孔自喷液端喷出时极易产生喷液不均的情况，亦即不易掌其喷液情况及喷液效果的一致性。

又，上述专利并未揭示具有微穿孔数组电铸金属结构的制作流程，致使本领域技术人员不能得知其工艺方法。

再者，具有此类型微穿孔的电铸金属结构或微凸起结构的电铸金属结构易肇生的问题即是，当沉积金属层上形成金属模仁后，于进行金属模仁分离步骤时，由于金属模仁与沉积金属层之间的黏着性极佳，以公知的蚀刻技术亦无法有效率使沉积金属层被去除，而达到金属模仁与基材分离的目的。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电铸金属结构，其具有微穿孔结构数组，各微穿孔结构具有一入液端与一喷液端且为平滑结构。

本发明的另一目的在于提供一种制作上述电铸金属结构的方法，揭示制作具有微穿孔数组的电铸金属结构的方法。

本发明的又一目的在于提供一种可将电铸金属结构自基材分离的电铸金属结构制作方法，利用一第一蚀刻剂去除牺牲层后，续利用一第二蚀刻剂去除与电铸金属层结合的沉积金属层，以得到完整的电铸金属结构。

为实现上述目的，本发明提供的电铸金属结构，其具有一第一表面、一第二表面与复数个微穿孔，各微穿孔于该第一表面具有一第一开孔孔径，且于该第二表面具有一第二开孔孔径，其中，该第一开孔孔径大于该第二开孔孔径，并且各微穿孔的孔径是由该第一开孔孔径渐缩变化至该第二开孔孔径。

所述的电铸金属结构，其中，该第二表面还具有复数个凹部。

本发明提供的上述电铸金属结构的制作方法，包括下列步骤：

(a)提供一基材；

(b)于该基材的表面形成具有复数个孔洞的沉积金属层，且各孔洞具有一预定宽度；

(c)以该沉积金属层为电铸起始区域，于该沉积金属层的表面与该些孔洞分界的侧壁处形成一电铸金属层，且该电铸金属层形成于该些孔洞的孔洞侧壁处的沉积厚度小于该预定宽度的一半；

(d)使该电铸金属层与该沉积金属层及该基材分离，形成一具有微穿孔数组的电铸金属结构。

所述的电铸金属结构的制作方法，其中，步骤(b)中，于该基材的表面形成具有复数个孔洞的沉积金属层的方式包括下列步骤：

(b1)于该基材的表面形成一沉积金属层；

(b2)以一激光产生器发射激光束投射向该沉积金属层的选定蚀刻区域；

(b3)以该激光束在该沉积金属层的选定蚀刻区域进行蚀刻以形成复数个具有一预定宽度的孔洞。

所述的电铸金属结构的制作方法，其中，步骤(b)中，于该基材的表面形成具有复数个孔洞的沉积金属层的方式包括下列步骤：

(b1)于该基材的表面形成一光阻层；

(b2)于该材料层的表面定义至少一待移除区；

(b3)去除该材料层的待移除区，使留存的材料层形成突出于该基材的数组；

(b4)于该基材及该材料层的表面形成一沉积金属层；

(b5)去除该材料层以及该材料层表面的沉积金属层。

所述的电铸金属结构的制作方法，其中，步骤(b)之后还包括一于该沉积金属层的表面形成一钝化膜的步骤。