[发明专利]电铸金属结构及其制作方法

权利要求书

1、一种电铸金属结构，其具有一第一表面、一第二表面与复数个微穿孔，各微穿孔于该第一表面具有一第一开孔孔径，且于该第二表面具有一第二开孔孔径，其中，该第一开孔孔径大于该第二开孔孔径，并且各微穿孔的孔径是由该第一开孔孔径渐缩变化至该第二开孔孔径。

2、如权利要求1所述的电铸金属结构，其中，该第二表面还具有复数个凹部。

3、一种电铸金属结构的制作方法，包括下列步骤：

(a)提供一基材；

(b)于该基材的表面形成具有复数个孔洞的沉积金属层，且各孔洞具有一预定宽度；

(c)以该沉积金属层为电铸起始区域，于该沉积金属层的表面与该些孔洞分界的侧壁处形成一电铸金属层，且该电铸金属层形成于该些孔洞的孔洞侧壁处的沉积厚度小于该预定宽度的一半；

(d)使该电铸金属层与该沉积金属层及该基材分离，形成一具有微穿孔数组的电铸金属结构。

4、如权利要求3所述的电铸金属结构的制作方法，其中，步骤(b)中，于该基材的表面形成具有复数个孔洞的沉积金属层的方式包括下列步骤：

(b1)于该基材的表面形成一沉积金属层；

(b2)以一激光产生器发射激光束投射向该沉积金属层的选定蚀刻区域；

(b3)以该激光束在该沉积金属层的选定蚀刻区域进行蚀刻以形成复数个具有一预定宽度的孔洞。

5、如权利要求3所述的电铸金属结构的制作方法，其中，步骤(b)中，于该基材的表面形成具有复数个孔洞的沉积金属层的方式包括下列步骤：

(b1)于该基材的表面形成一光阻层；

(b2)于该材料层的表面定义至少一待移除区；

(b3)去除该材料层的待移除区，使留存的材料层形成突出于该基材的数组；

(b4)于该基材及该材料层的表面形成一沉积金属层；

(b5)去除该材料层以及该材料层表面的沉积金属层。

6、如权利要求3所述的电铸金属结构的制作方法，其中，步骤(b)之后还包括一于该沉积金属层的表面形成一钝化膜的步骤。

7、一种电铸金属结构的制作方法，包括下列步骤：

(a)提供一具有预定图型及复数个微孔区的导电基材；

(b)以该导电基材为电铸模板进行电铸工艺，以在该导电基材的表面形成一电铸金属层；

(c)进行脱膜程序，使该电铸金属层与该导电基材分离，而得到一具有微穿孔数组的电铸金属结构。

8、如权利要求7所述的电铸金属结构的制作方法，其中，步骤(a)中，该具有预定图型及复数个微孔区的导电基材的制作方式包括下列步骤：

(a1)提供一导电基材；

(a2)于该导电基材的表面形成一具有预定图型的光阻层，该光阻层的预定图型具有至少一透光区与至少一阻光区；

(a3)以网版印刷蚀刻技术或黄光微影蚀刻技术通过该光阻层对该导电基材进行网版印刷蚀刻技术或黄光微影蚀刻工艺，以形成具有预定图型及复数个微孔区的导电基材；

(a4)将该光阻层予以去除。

9、如权利要求7所述的电铸金属结构的制作方法，其中，步骤(a)中，该具有预定图型及复数个微孔区的导电基材的制作方式包括下列步骤：

(a1)提供一导电基材；

(a2)在该导电基材选定欲执行激光钻孔的区域；

(a3)以激光钻孔的技术对该导电基材的选定区域进行激光钻孔。

10、如权利要求7所述的电铸金属结构的制作方法，其中，步骤(a)之后还包括一将该具有预定图型的导电基材固定于一不导电的绝缘基材上的步骤。

11、如权利要求7所述的电铸金属结构的制作方法，其中，步骤(a)之后还包括一于该导电基材的顶面形成一钝化膜的步骤。