[发明专利]一种太阳能组件及其封装方法和专用封装工具无效
申请号: | 200710166159.0 | 申请日: | 2007-11-12 |
公开(公告)号: | CN101170140A | 公开(公告)日: | 2008-04-30 |
发明(设计)人: | 张征宇;孙宁;许志伟;孙剑灵 | 申请(专利权)人: | 北京恒基伟业投资发展有限公司 |
主分类号: | H01L31/042 | 分类号: | H01L31/042;H01L31/18 |
代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 | 代理人: | 陈红 |
地址: | 100083北京市海淀区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 太阳能 组件 及其 封装 方法 专用 工具 | ||
技术领域
本发明属于太阳能电池领域,尤其涉及一种小型太阳能组件及其封装法方法和专用封装工具。
背景技术
随着人类的不断发展,能源消耗越来越大,使得太阳能组件的相关技术工艺成为了全社会大力关注的热点问题。对于太阳能组件本身而言,其工作寿命的长短和封装工艺有着直接的关系。在现有技术中,中国专利CN200520069876公开了一种太阳能灯的电路装置,所述装置包括太阳能电池、控制电路和LED。其中,所述太阳能电池中包含多个经切割后的太阳能电池片,所述太阳能电池片整齐排列在一块PCB板(印刷电路板)的一面上,控制电路装在另一块PCB板上,上述两个PCB板的背面利用胶粘合在一起,从而形成太阳能电池和控制器一体化的草坪灯控制模块。在该专利中,简单地将多个太阳能电池片排列在一起,并没有对其进行限制性的排列,那么其必然存在排列不规整的可能,该不规整的可能在更大程度上显示在所述多个太阳能电池片的上表面条本不在一个水平面上,那么这种形态下的太阳能电池板不利于其在手机等电子设备中的安装,市场利用率很低。此外,在该专利中并没有公开所述多个太阳能电池片和PCB板的连接方式,现有技术中多采用大面积的焊接工艺来实现所述太阳能电池片和PCB板的连接,在上述焊接过程中,由于所述PCB板的焊盘和锡膏的膨胀系数是不同的,所以很容易造成太阳能电池片的碎裂。最为重要的是,在现有技术中,将多个太阳能电池片封装在所述PCB板上时,从所述每个太阳能电池片主栅线上引出并和PCB板相连接的电极引线都是单引线,对于该种引线设计而言,一旦引线损坏,将会造成整个太阳能电池的瘫痪,从而导致设备无法正常工作。
发明内容
本发明的目的是提供一种在PCB板上规整排列多个太阳能电池片,并具有多电极引线的连接可靠的太阳能组件,同时进一步公开了上述太阳能组件的封装方法及专用封装工具,以提高封装效率和封装过程中产品的质量。
为实现上述目的,本发明提供了如下三个技术方案:
一种太阳能组件,包括一个PCB板和多个太阳能电池片;所述多个太阳能电池片设置于所述PCB板的一面,并通过从所述太阳能电池片的主栅线引出的电极引线与所述PCB板电连接;从所述每个太阳能电池片的主栅线引出的电极引线为至少两条。当然可以选择所述从每个太阳能电池片的主栅线引出的电极引线为两条。
其中,所述多个太阳能电池片背面接近两侧与所述PCB板之间具有两个连接处,一个连接处为设有锡膏的焊接处,另一个连接处为设有粘接剂的粘接处。所述粘接剂为硅胶。
此外,还可在所述太阳能电池片的两侧分别设置热固胶覆盖层,其中一侧的热固胶覆盖层沿主栅线至少覆盖住所述电极引线,另一侧的热固胶覆盖层沿所述太阳能电池片主栅线端的横向延伸的另一端至少覆盖住所述多个太阳能电池片的边缘部分。其中,所述热固胶优选双组分热固胶。
上述PCB板可以选择双面PCB板。
一种用于制造上述太阳能组件的封装工具,其包括:一个用于将所述多个太阳能电池片整齐固定于所述PCB板上的定位片,所述定位片具有一个容纳多个太阳能电池片的中空区域,以及一个用于将所述多个太阳能电池片压实于所述PCB板上的压板。其中,所述封装工具还可以包括一个底座,所述底座具有一个容纳并固定PCB板的凹槽。
其中,所述的凹槽深度应该等于或小于所述PCB板加所述太阳能电池片的高度之和。
一种使用上述封装工具来制造上述太阳能组件的封装方法,其包括如下步骤:(1)在PCB板上的前述焊接处和粘接处分别敷上锡膏和粘合剂;(2)将定位片置于经步骤(1)处理后的PCB板上,并在定位片位于PCB板上方的中空部分内依次整齐安放多个太阳能电池片;(3)将压板置于定位片的上方,将所述多个太阳能电池片与PCB板压实;(4)将经压实后的封装有多个太阳能电池片的PCB板以及定位片和压板整体放入回流炉中焊接固化;(5)待封装工具或加设有封装工具的PCB板冷却后,除去定位片和压板,取出PCB板;(6)将从所述每个太阳能电池片主栅线上引出的电极引线焊接到所述PCB板上,即可得到封装后的太阳能组件;其中,所述的粘合剂为硅胶。
也可将经步骤(1)处理后的PCB板放入设置有凹槽的底座内,之后将所述定位片置于所述PCB板的上方。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的