[发明专利]一种太阳能组件及其封装方法和专用封装工具

权利要求书

1.一种太阳能组件，包括一个PCB板和多个太阳能电池片；所述多个太阳能电池片设置于所述PCB板的一面，并通过从所述太阳能电池片的主栅线引出的电极引线与所述PCB板电连接，其特征在于，从所述每个太阳能电池片的主栅线引出的电极引线为至少两条。

2.根据权利要求1所述的太阳能组件，其特征在于，所述多个太阳能电池片背面接近两侧与所述PCB板之间具有两个连接处，一个连接处为设有锡膏的焊接处，另一个连接处为设有粘接剂的粘接处。

3.根据权利要求2所述的太阳能组件，其特征在于，所述粘接剂为硅胶。

4.根据权利要求1或2或3所述的太阳能组件，其特征在于，在所述太阳能电池片的两侧分别设置热固胶覆盖层，其中一侧的热固胶覆盖层沿主栅线至少覆盖住所述电极引线，另一侧的热固胶覆盖层沿所述太阳能电池片主栅线端的横向延伸的另一端至少覆盖住所述多个太阳能电池片的边缘部分。

5.根据权利要求4所述的太阳能组件，其特征在于，所述热固胶为双组分热固胶。

6.根据权利要求1所述的太阳能组件，其特征在于，所述PCB板为双面PCB板。

7.根据权利要求1所述的太阳能组件，其特征在于，所述从每个太阳能电池片的主栅线引出的电极引线为双引线。

8.一种用于制造权利要求1所述太阳能组件的封装工具，其特征在于，所述封装工具包括：

一个用于将所述多个太阳能电池片整齐固定于所述PCB板上的定位片，所述定位片具有一个容纳多个太阳能电池片的中空区域；以及

一个用于将所述多个太阳能电池片压实于所述PCB板上的压板。

9.根据权利要求8所述的太阳能组件的封装工具，其特征在于，还包括一个底座，所述底座具有一个容纳并固定PCB板的凹槽。

10.根据权利要求9所述的太阳能组件的封装工具，其特征在于，所述凹槽的深度应该等于或小于所述PCB板加所述太阳能电池片的高度之和。

11.一种权利要求1-7所述的太阳能组件的封装方法，采用如权利要求8-10所述的封装工具，其包括如下步骤：

(1)在PCB板上的前述焊接处和粘接处分别敷上锡膏和粘合剂；

(2)将定位片置于经步骤(1)处理后的PCB板上，并在定位片位于PCB板上方的中空部分内依次整齐安放多个太阳能电池片；

(3)将压板置于定位片的上方，将所述多个太阳能电池片与PCB板压实；

(4)将经压实后的封装有多个太阳能电池片的PCB板以及定位片和压板整体放入回流炉中焊接固化；

(5)待封装工具或加设有封装工具的PCB板冷却后，除去定位片和压板，取出PCB板；

(6)将从所述每个太阳能电池片主栅线上引出的电极引线焊接到所述PCB板上，即可得到封装后的太阳能组件。

12.根据权利要求11所述的封装方法，其特征在于，将经步骤(1)处理后的PCB板放入设置有凹槽的底座内，之后将所述定位片置于所述PCB板的上方。

13.根据权利要求11所述的封装方法，其特征在于，在所述步骤(6)之后，将热固胶覆盖在电极引线或电极引线和靠近所述电极引线的太阳能电池片的一侧，以及太阳能电池片的横向延伸的另一端和靠近该端的PCB板上；然后将上述PCB板放入烘箱内，保温2～3小时，随炉冷却至室温。

14.根据权利要求13所述的封装方法，其特征在于，烘箱的温度为60～65℃。

15.根据权利要求13所述的封装方法，其特征在于，所述热固胶为双组分热固胶。

16.根据权利要求11所述的封装方法，其特征在于，所述粘合剂为硅胶。

17.根据权利要求11所述的封装方法，其特征在于，所述步骤(4)中的回流炉焊接固化时间为1-6min。

18.根据权利要求17所述的封装方法，其特征在于，所述回流炉中的温度控制为在1-2min内温度从20℃上升到150℃，在2-4min内温度恒定为140℃，在4-5min内温度从150℃上升到230℃，在5-6min内温度从230℃降低到220℃。