[发明专利]光固化性热固化性树脂组合物及使用其的印刷线路板

说明书

技术领域

本发明涉及光固化性热固化性树脂组合物，其适合用作印刷线路板的永久掩模，曝光后通过碱性水溶液显影而形成图像，其后加热固化，从而可形成高反射率的阻焊膜，以及涉及在形成有电路的印刷线路板表面使用该组合物形成阻焊图案而得到的印刷线路板。

背景技术

印刷线路板是通常通过蚀刻除去粘合在层压板上的铜箔的不需要的部分而形成电路布线的，电子部件通过焊接被配置在规定的地方。这种印刷线路板的制作中一直使用阻焊膜。即，阻焊膜作为焊接电子部件时的电路的保护膜被使用。阻焊膜防止焊接时在不必要的部分附着焊料，并且防止电路导体被直接暴露在空气中而与氧气、潮湿成分反应。另外，还起到作为电路基板的永久保护膜的作用。因此，要求有密合性、电绝缘性、焊料耐热性、耐溶剂性、耐化学药品性等各性能。

另外，印刷线路板为了实现高密度化而探索微细化(精细化)、多层化和一板化的一条道路，安装方式也向表面安装技术(SMT)推移。因此，阻焊膜也提高精细化、高解像力、高精度、高可靠性的要求。

作为形成这种阻焊剂的图案的技术，可正确地形成微细的图案的光致抗蚀剂法，特别是从环境方面考虑等，碱显影型的光致抗蚀剂法成为主流。

例如，专利文献1和专利文献2公开了一种使酚醛清漆型环氧树脂与不饱和单羧酸反应，再加成多元酸酐得到反应产物，将该反应产物作为基础聚合物的可碱性水溶液显影的液态抗蚀油墨组合物。

另一方面，近年来增加了将便携终端、个人电脑、电视等的液晶显示器的背光、以及照明器具的光源等以低电力发光的发光二极管(LED)直接安装到覆盖形成有阻焊膜的印刷线路板上的用途。

因此，为了效率良好地利用LED的光，要求具有高反射率的阻焊膜的印刷线路板。

专利文献1：日本特公平1-54390号

专利文献2：日本特公平7-17737号

发明内容

发明所要解决的问题

高反射率的阻焊膜被认为可使用白色的光固化性热固化性树脂组合物而形成。然而，白色的光固化性热固化性树脂组合物因为其自身具有高的反射率，因此照射光时，不能充分吸收其固化所需要的光，难以正确地形成图案潜像，解像力差。

因此本发明的目的在于提供一种白色的光固化性热固化性树脂组合物，其为可形成高反射率的阻焊膜的光固化性热固化性树脂组合物，照射光时可正确地形成图案潜像，以及提供一种使用该白色的光固化性热固化性树脂组合物而形成的具有高反射率的阻焊膜的印刷线路板。

用于解决问题的方法

本发明人们深入研究的结果发现，通过包含至少1种肟酯系光聚合引发剂作为光聚合引发剂，即使反射率高的白色的树脂组合物，也可以在照射光时正确地形成图案潜像，具有良好的解像力。另外，通过使用不具有芳香环的含羧基树脂和作为白色颜料的金红石型氧化钛，可以抑制由树脂的芳香环和氧化钛的光活性引起的、光导致的树脂的劣化(变黄)，可以长时间一直达到高反射率。

即，根据本发明的第1个侧面，可提供一种白色的光固化性热固化性树脂组合物，其特征在于，其包含：(A)不具有芳香环的含羧基树脂、(B)包含至少1种肟酯系光聚合引发剂的光聚合引发剂、(C)环氧化合物、(D)金红石型氧化钛、以及(E)稀释剂。

另外，根据本发明的其它侧面，可提供一种印刷线路板，其通过在形成有电路的印刷线路板表面使用第1个侧面的白色的光固化性热固化性树脂组合物形成阻焊膜而得到。

发明的效果

根据本发明可提供一种白色的光固化性热固化性树脂组合物，该光固化性热固化性树脂组合物通过作为阻焊剂使用，可形成高反射率的阻焊膜，照射光时可正确地形成图案潜像，并具有良好的解像力，以及提供一种具有使用该光固化性热固化性树脂组合物而形成的具有高反射率的阻焊膜的印刷线路板。

具体实施方式

以下，更详细地说明本发明。

本发明的白色的光固化性热固化性树脂组合物包含：(A)不具有芳香环的含羧基树脂、(B)包含至少1种肟酯系光聚合引发剂的光聚合引发剂、(C)环氧化合物、(D)金红石型氧化钛、以及(E)稀释剂。