[发明专利]真空绝热板以及具有该真空绝热板的器具

说明书

技术领域

本发明涉及阻断热影响的真空绝热板，尤其涉及用于高温部分发热体等的真空绝热板、其制造方法以及使用该真空绝热板的器具。

背景技术

近年来，为了应对全球气候变暖，对于包括家电在内的各种产品，希望减少电能消耗等能量消耗。例如，电冰箱的电力消耗，如果冰箱内的负荷量是一定的，通过提高冷却用压缩机的效率和与热泄漏量相关的绝热材料的绝热性能，就可以减小消耗的能量。

在此之前，人们已经开发出降低热传导率的高性能真空绝热板，大多用于冷藏库和冷冻库等。尤其是真空绝热板，与发泡聚氨酯等绝热材料相比，其热传导率非常优越。真空绝热板的结构是，在外壳材料中嵌入作为芯材的芯体材料、吸附逸出气体的吸气剂，从而使内部减压。目前使用的外壳材料，是采用通用品的廉价有机薄膜，通过在气体阻挡层的整个面上用粘接剂粘接的层叠法制备。作为气体阻挡层，是将铝箔、铝蒸镀膜、异缬氨酸酚酞薄膜、聚酯薄膜等复合，在保护层上贴合尼龙薄膜。熔接层使用聚乙烯薄膜或聚丙烯薄膜。

在高频电子食品加热器、加热烹调机、恒温箱、复印机、激光打印机、车辆等的高温部件的周围，也希望使用真空绝热板，因而需要开发具有耐热性的真空绝热材料。

为了提高耐热性，必须使外壳材料耐热化。作为市售的高温用外壳材料，在蒸馏罐食品中，是在热熔接层中使用丙烯均聚物(CPP)的层合薄膜。热熔接层使用CPP层的外壳材料的耐热温度为大约120℃的特开2004-332929号公报(专利文献1)，记载了包括具有热熔接层、气体阻挡层、保护层的层叠的外壳材料的真空绝热材料，其中，作为热熔接层使用熔点高的薄膜。

在特开2005-114013号公报(专利文献2)中，记载了在绝热材料的最外层具有阻燃性的自熄性薄膜。

特开2005-114014号公报(专利文献3)中，记载了粘接层为丙烯酸、聚酯、环氧树脂、聚硅氧烷类的粘合剂。

特开2001-141179号公报(专利文献4)中，记载了气体阻挡层使用金属的真空绝热材料。

专利文献1：特开2004-332929号公报

专利文献2：特开2005-114013号公报

专利文献3：特开2005-114014号公报

专利文献4：特开2001-141179号公报

发明内容

例如烤箱和烹调加热器等中使用的绝热板，要求至少150℃以上的耐热性。然而，目前还无法提供耐热性高、价格便宜的真空绝热材料。

专利文献1～4中记载的真空绝热板，是由耐热薄膜层叠构成，由于在高温环境下产生逸出气体，真空绝热板的热传导率提高。此外，耐热薄膜非常昂贵，因此外壳材料的成本增大。

此外，作为高温用外壳材料，有将铝层压薄膜等金属焊接的方法，然而，该方法难以形成例如200×1500mm的尺寸。这是因为，外壳材料的金属箔变厚，热传导率提高，或者外壳材料增大，难以保持焊接时的平行。

此外，熔点200℃以上的氟类薄膜的热熔接层，虽然耐热性和阻燃性优异，但由于非粘合性(在接触角为100～115度下，无法作为密封材料粘结)，因此，如果用于外壳材料的热熔接层，则粘接强度降低，可能无法维持绝热效果。

因此，本发明的目的是，提供一种价格低廉、绝热效果高的真空绝热板。

解决上述本申请课题的本发明是一种真空绝热板，其特征是，具有：一对金属箔、在上述金属箔之间形成或设置成具有一个或多个开口部的形状的熔接层、在上述开口部上重叠设置且不含有粘合剂的无机纤维芯材、以及吸附气体成分的吸气剂，用上述金属箔覆盖上述芯材和吸气剂后减压密封。

上述熔接层在进行熔接的金属箔的边缘部分形成框状。与以往附加在前面的情况相比，可以减小真空绝热板的厚度，并且可以降低成本。另外，还可以在一个金属箔上形成设置多个开口的框状熔接层，在其中分别设置芯材等，从而形成将内部切分成多个区域的真空绝热板。

熔接层使用氧透过率低的有机高分子。所述的有机高分子特别优先选用聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚酰亚胺硅氧烷、聚酰胺树脂中的至少一种。另外，在使用清漆形成熔接层的场合，优选在涂上清漆的阶段结束有机高分子化反应。

上述的芯材，优选平均纤维径为3～5μm的玻璃棉。这是因为，如果纤维直径过大，则热传导率增大，如果纤维直径过小，则操作不方便。此外，芯材不含有粘合剂等粘合材料。这是为了避免由粘合剂中逸出气体，导致热传导率提高。