[发明专利]使用凸块的印刷电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种制造使用凸块的印刷电路板的方法，包括：

在芯板上形成通孔；

通过填充电镀填充所述通孔，并在所述芯板的表面上形成电路；

将芯凸块连接于形成所述通孔的位置处的至少一个表面上；

设置所述芯凸块；

在所述芯板的所述至少一个表面上堆叠绝缘材料，以使所述芯凸块穿过所述绝缘材料，以及在所述绝缘材料上堆叠导电层；以及

在所述导电层的表面上形成电路，

其中，所述填充电镀是反向脉冲电镀。

2.根据权利要求1所述的方法，进一步包括在所述电路上共同堆叠一个或多个膏状凸块板，其中所述膏状凸块板通过以下步骤形成：

将所述膏状凸块连接于铜箔的一个表面上；

设置所述膏状凸块；以及

在所述铜箔的所述一个表面上堆叠第一绝缘材料，以使所述膏状凸块穿过所述第一绝缘材料。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述芯板的至少一个表面上堆叠绝缘材料以及在所述绝缘材料上堆叠导电层的过程中，所述绝缘材料和所述导电层由涂树脂箔来提供。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述填充电镀在包含在所述芯板内的具有100-400μm厚度的所述绝缘材料上进行。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述填充电镀在并行处理上进行。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述反向脉冲电镀在1-10ASD的正向电流密度、10-500ms的正向时间、5-50ASD的反向电流密度、以及0.4-25ms的反向时间下进行。

7.一种通过共同堆叠第一芯板和第二芯板而制造使用凸块的印

刷电路板的方法，其中，

所述第一芯板通过以下步骤形成：

在芯板上形成通孔；以及

通过填充电镀填充所述通孔，以及在所述芯板的表面上形成电路，

所述第二芯板通过以下步骤形成：

将芯凸块连接至形成所述通孔的位置处的至少一个表面上；

设置所述芯凸块；以及

在所述芯板的至少一个表面上堆叠芯绝缘材料，以使所述芯凸块穿过所述芯绝缘材料，

其中，所述填充电镀是反向脉冲电镀。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述印刷电路板包括至少一个第一芯板和至少一个第二芯板，且彼此对应地设置并堆叠所述芯凸块与所述被填充电镀的通孔或所述电路，然后进行按压。

9.根据权利要求7所述的方法，进一步包括形成外部板，

其中所述外部板通过以下步骤形成：

将外部凸块连接于铜箔上；

设置所述外部凸块；以及

在所述铜箔上堆叠外部绝缘材料，以使所述外部凸块穿过所述外部绝缘材料，

其中，所述外部板堆叠在所述第一芯板的最外表面或所述第二芯板的最外表面上。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述印刷电路板包括至少一个第一板、至少一个第二板、以及至少一个外部板，所述方法包括：

彼此相对应地设置所述芯凸块与所述被填充电镀的通孔或电路；

彼此相对应地设置并堆叠所述外部凸块与所述被填充电镀的通孔或电路；以及

进行按压。

11.根据权利要求7所述的方法，其中，所述填充电镀在包含在所述芯板内的具有100-400μm的厚度的所述绝缘材料上进行。

12.根据权利要求7所述的方法，其中，所述填充电镀在并行处理上进行。

13.根据权利要求7所述的方法，其中，所述反向脉冲电镀在1-10ASD的正向电流密度、10-500ms的正向时间、5-50ASD的反向电流密度、以及0.4-25ms的反向时间下进行。