[发明专利]半导体器件测试图形交互式布局的方法

权利要求书

1.一种半导体器件测试图形交互式布局的方法，用于将多个尺寸不同的器件的矩形测试图形排布成一整个芯片，其特征在于，该方法包括以下步骤：

(1)通过手动版图编辑工具的坐标转换接口，获取待排布的器件测试图形本身的矩形左下角坐标(x1，y1)和右上角坐标(x2，y2)，后根据不同矩形在坐标系中所具有的旋转和镜像的属性进行矩阵坐标变换，并对每个矩形的长宽各放大一设定的尺寸，得到新的左下角坐标(x1′，y1′)和右上角坐标(x2′，y2′)；

(2)根据步骤(1)获取的新的左下角坐标和右上角坐标，利用排布程序对所有矩形进行排布，比较各种排布图形的形状和尺寸，输出一形状最接近正方形且尺寸最小的排布图形的矩形阵列；

(3)将排好后的矩形阵列中，将步骤(1)中做过矩阵变换的矩形作逆向矩阵变换，并对将步骤(1)中放大的尺寸减去，输出新的矩形坐标；

(4)根据步骤(3)输出的矩形坐标，求出各个矩形的x轴方向的偏移量和y轴方向的偏移量，并更新手动版图编辑工具中相应的测试图形的矩形坐标。

2.按照权利要求1所述的方法，其特征在于：所述步骤(1)中的矩阵坐标变换为镜像矩阵变换和旋转矩阵变换的乘积，镜像矩阵变换分为X轴镜像变换和Y轴镜像变换，旋转矩阵变换分为逆时针转90°变换，逆时针转180°变换，逆时针转270°变换。

3.按照权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤(2)排布的规则为对所述矩形测试图形作各种排布图形，比较每个排布图形之间的尺寸和形状，输出一形状最接近正方形且尺寸最小的排布图形，且由所述排布图形的最大边界构成的矩形的长宽比在0.9～1.1之间。