[发明专利]制作光学元件封盖的方法

权利要求书

1. 一种制作光学元件封盖的方法，包含有：

提供晶片，并在该晶片上形成多个通孔；

将玻璃晶片置于该晶片上；

提供电极板，并将该电极板置于该玻璃晶片上，其中该电极板具有多个凹槽，对应于该晶片的这些通孔，使得该电极板在对应这些通孔的位置未与该玻璃晶片接触；以及

提供电压源，并分别将该晶片与该电极板与该电压源的两个电极电性连接，使该晶片与该电极板之间产生电压差，由此利用阳极接合方式接合该晶片与该玻璃晶片，而形成多个光学元件封盖。

2. 如权利要求1所述的方法，另包含有在接合该晶片与该玻璃晶片时，将该晶片置于加热板之上。

3. 如权利要求1所述的方法，其中该电压源的正极连接该晶片，并且该电压源的负极连接该电极板。

4. 如权利要求1所述的方法，其中形成这些通孔的步骤包含有：

对该晶片进行薄化工艺；以及

利用光刻与蚀刻技术在该晶片上形成这些通孔。

5. 如权利要求4所述的方法，其中该薄化工艺包含有抛光工艺、化学机械抛光工艺、等离子体薄化工艺或上述工艺的组合。

6. 如权利要求1所述的方法，另包含有：

在形成这些光学元件封盖后，将这些光学元件封盖贴附于包含有多个光学元件的元件晶片之上；以及

进行切割工艺，使该元件晶片分割为多个光学封装元件，且各该光学元件上均具有该光学元件封盖。