[发明专利]散热装置

说明书

[技术领域]

本发明是有关于一种散热装置，特别是有关于一种电脑系统用的散热装置。

[背景技术]

随着半导体技术日益进步且电脑的功能越益强大，电脑系统的像中央处理器，VGA卡的晶片、主机板控制IC、晶片组、等等般的半导体晶片的运作速度是越来越快，然而，运作速度越快，半导体晶片的温度越高，导致容易“当机”的问题。

目前，请参阅图1所示，电脑系统用的习知散热装置大致上包括一安装于像中央处理器般的半导体晶片9上的具有散热鳍片的金属散热元件90及一安装于该金属散热元件90上的散热风扇91。然而，如此的散热装置在半导体晶片9的运作速度越来越快的情况下实已无法有效降低该半导体晶片9在运作时的温度。

[发明内容]

本发明的目的是为提供一种能有效降低电脑系统中电脑元件的运作温度的电脑系统用的散热装置。

为了达到上述目的，本发明提供一种电脑系统用的散热装置，该电脑系统包括一半导体晶片，该散热装置包含：

一金属散热元件，该金属散热元件是适于设置在该半导体晶片上并且包括一个大致成矩形形状的本体和数个从该本体的上表面向上延伸的彼此分隔的散热鳍片，该本体的下表面是与该半导体晶片的表面接触；

一帮浦单元，该帮浦单元包括一容置壳体、一帮浦叶片组、及一被动磁铁，该容置壳体是设置于该散热元件的本体的上表面并且具有一流体输入埠及一流体输出埠，该容置壳体的内部是充填有冷却流体，该帮浦叶片组是设置在该容置壳体之内而且是可转动地安装于一个从该容置壳体的顶壁向下延伸的安装轴的下端部份，该被动磁铁是可转动地安装于该安装轴的上端部份接近该容置壳体的顶壁，而且是与该帮浦叶片组连接以可与该帮浦叶片组一起转动；

一流体导管，该流体导管是被充填有与充填于该帮浦单元的容置壳体内的冷却流体相同的冷却流体并且具有一与该容置壳体的流体输入埠连通的流体输出口、一与该容置壳体的流体输出埠连通的流体输入口及一与该流体输出口和该流体输入口连通的以蜿蜒曲折的形式穿过该本体和该等散热鳍片的中间连接部，当该帮浦单元的帮浦叶片组转动时，冷却流体是在该流体导管内循环流动；及

一风扇单元，该风扇单元包括一安装架、一与该本体垂直的驱动轴、一风扇叶片组、及一主动磁铁，该安装架是被设置于该金属散热元件的散热鳍片上，该驱动轴是可转动地安装于该安装架且是由一马达组件驱动，该驱动轴是与该帮浦单元的安装轴对准而且其之下端部份是向下延伸到接近该帮浦单元的容置壳体的顶壁，该风扇叶片组是安装于该驱动轴的上端部份以致于当该驱动轴被驱动来转动时，该风扇叶片组是与该驱动轴一起转动，该主动磁铁是被安装于该驱动轴的下端部份以可与该驱动轴一起转动，由于磁吸力的作用，该主动磁铁的转动是致使该帮浦单元的被动磁铁的转动，借此导致该帮浦叶片组的转动。

本发明还提供一种电脑系统用的散热装置，该电脑系统包括一半导体晶片，该散热装置包含：

一金属散热元件，该金属散热元件是适于设置在该半导体晶片上并且包括一个大致成矩形形状的本体和数个从该本体的上表面向上延伸的彼此分隔的散热鳍片，该本体的下表面是与该半导体晶片的表面接触，于该本体的上表面上是形成有一帮浦单元安装凹室；

一帮浦单元，该帮浦单元包括一容置壳体、一帮浦叶片组、及一被动磁铁，该容置壳体是设置于该散热元件的本体的帮浦单元安装凹室并且具有一流体输入埠及一流体输出埠，该容置壳体的内部是充填有冷却流体，该帮浦叶片组是设置在该容置壳体之内而且是可转动地安装于一个从该容置壳体的顶壁向下延伸的安装轴的下端部份，该被动磁铁是可转动地安装于该安装轴的上端部份接近该容置壳体的顶壁，而且是与该帮浦叶片组连接以可与该帮浦叶片组一起转动；

一流体导管，该流体导管是被充填有与充填于该帮浦单元的容置壳体内的冷却流体相同的冷却流体并且具有一与该容置壳体的流体输入埠连通的流体输出口、一与该容置壳体的流体输出埠连通的流体输入口及一与该流体输出口和该流体输入口连通的以蜿蜒曲折的形式穿过该本体和该等散热鳍片的中间连接部，当该帮浦单元的帮浦叶片组转动时，冷却流体是在该流体导管内循环流动；及