[发明专利]一种LED的制作方法

说明书

技术领域

本发明属于LED的制作方法，尤其涉及一种位于卷带式铜质金属材料片上的LED的制作方法。

背景技术

LED封装方法、材料和封装设备的选用主要是由LED芯片的功能、电性或光电特性、精度和单价等因素决定的。LED产业经过数十年的发展，经过了支架式LED(Lead LED)、普通片式LED(Chip SMD LED)、功率LED(Power LED)及大功率LED(High Power LED)等发展过程。

在制作单片LED载具时，以瓷为材料来作为载具，不易在载具的表面形成线路，即不易在载具上形成电路图案，在制造上困难，且精度差、成本高。若以金属(如铜)材料作为载具，首先要形成光罩，再经曝光的程序后，以蚀刻的方式腐蚀不要保留的区域，以形成载具的电路图案。此种制作方式，由于每一片光罩位置有变异性，使其精度漂移，且费工耗时。一般而言，当二极管芯片通以大电流时，会因二极管芯片热应力效应，而有芯片松脱的现象，甚至于有脱离或暗裂的情况，如何避免或降低该应力，实为一重要技术方法。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种LED的制作方法，旨在解决现有技术中存在的精度差、制作难、成本高的问题。

本发明实施例是这样实现的，一种LED的制作方法，包括以下步骤：

形成一卷带式铜质金属材料料片；

连续冲模冲压线路于所述卷带式铜质金属材料料片上，以形成可置放二极管芯片及电气接点之电路图案的载具；

电镀多层金属于所述载具的表面；

连续射出成型于所述载具上，以形成依所指定的图样的保护体，该保护体上表面具有凹槽结构；以及

固着所述二极管芯片于所述保护体凹槽结构底部的载具上，并用金属线连接所述二极管芯片的电极接点与所述载具的端子接点。

在本发明实施例中，使用卷带式的料片，可连续性地完成冲模、射出成型等程序，本发明可以改善制作精度的问题，使其制作容易，有效降低成本，并使二极管芯片不会因热应力效应，而有芯片松脱或暗裂的情况。

附图说明

图1是本发明卷带式铜质金属材料料片的示意图；

图2是本发明卷带式铜质金属材料料片所形成之载具的局部放大图；

图3是图2中A部分的局部放大图；

图4是图2的载具的断面示意图；

图5A为本发明的载具上形成有保护体的平面图；

图5B为图5A的侧视图；

图5C为图5A的另一侧视图；

图6A为本发明的保护体示意图；

图6B为本发明的保护体另一示意图；

图7A为本发明涂抹黏着剂于载具上的示意图；

图7B为本发明将二极管芯片黏着于黏着剂上的示意图；

图7C为本发明烘烤固着二极管芯片于载具上的示意图；

图8A为本发明熔晶式固着二极管芯片的剖面示意图；

图8A`为图8A中B部分的局部放大图；

图8B为本发明覆晶式固着二极管芯片的剖面示意图；

图8C为本发明取置式固着二极管芯片的剖面示意图；

图9A为本发明二极管芯片的焊线示意图；

图9B为图9A的剖面示意图；

图10A为本发明于金属线与端子打线处点黏着剂的示意图；

图10B为图10A的剖面示意图；

图11A为本发明于二极管芯片、金属线与端子点软胶的示意图；

图11B为图11A的剖面示意图；

图12为本发明烘烤黏着剂及软胶于烤箱的示意图；

图13A为本发明灌注树脂于保护体内的示意图；

图13B为本发明灌注树脂于保护体内的另一示意图；

图14A～14C为本发明球压接打线方式的示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

如图1中所示，带状薄片式的铜质金属材料料片20卷绕于卷筒22之中。本发明采用卷带式铜质金属材料料片20，不同于习知采用单片式材料料片，卷带式的材料料片对于后续的制程，例如连续冲模、固晶、打线及点胶等程序，可在工作机台上一连贯地持续进行直到卷带式的材料料片的终端，可不用像单片式材料料片完成一片的制程后，必须从工作机台移走已完成的料片，并重新置放未加工的单片料片。如此，本发明所采用卷带式铜质金属材料料片的方式，可增加产量、提高效率，并降低人工成本。