[发明专利]球形高频矢量传感器振速通道、声压通道一体化加工方法无效
| 申请号： | 200710072329.9 | 申请日： | 2007-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN101100096A | 公开（公告）日： | 2008-01-09 |
| 发明（设计）人： | 杨德森;洪连进;时胜国;陈洪娟 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工程大学 |
| 主分类号： | B29C39/10 | 分类号： | B29C39/10;G01H3/00;B29K105/06;B29K63/00;B29K509/08;B29K75/00 |
| 代理公司： | 哈尔滨市船大专利事务所 | 代理人： | 张贵丰 |
| 地址： | 150001黑龙江省哈*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 球形 高频 矢量 传感器 通道 声压 一体化 加工 方法 | ||
【权利要求书】：
1、一种球形高频矢量传感器振速通道、声压通道一体化加工方法，其特征在于：操作步骤如下：
(1)将传感器[1]置于一球形模具中心处，同时将声压水听器[3]固定于模具内表面上；
(2)将低密度复合材料[2]灌注到球形模具中，待低密度复合材料[2]完全固化后，脱去模具；
(3)将得到的外表面镶嵌着声压水听器[3]的低密度复合材料[2]球体放入另一外模具中，并将带有挂环[5]的圆环[4]套于低密度复合材料[2]球体的腰部，确保圆环[4]不与低密度复合材料[2]球体表面接触；
(4)将透声材料[6]灌注到模具中，经高温固化后脱去外模具，得到带有挂环[5]、传感器[1]、声压水听器[3]的一体化结构的球形高频矢量传感器。
2、如权利要求1所述的球形高频矢量传感器振速通道、声压通道一体化加工方法，其特征在于：第(2)步骤中的低密度复合材料[2]由以下重量百分比的材料组成：玻璃微珠10-30％、环氧树脂90-70％。
3、如权利要求1所述的球形高频矢量传感器振速通道、声压通道一体化加工方法，其特征在于：第(4)步骤中的透声材料为聚胺酯。
4、如权利要求1所述的球形高频矢量传感器振速通道、声压通道一体化加工方法，其特征在于：第(4)步骤中的高温固化温度为70-90℃。
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