[发明专利]应用于半导体照明的玻璃陶瓷及其制备方法无效

专利信息
申请号: 200710069422.4 申请日: 2007-06-19
公开(公告)号: CN101092282A 公开(公告)日: 2007-12-26
发明(设计)人: 樊先平;乔旭升;赵达亮;王锋;王民权;杨辉;章向华 申请(专利权)人: 浙江大学
主分类号: C03C10/00 分类号: C03C10/00;C03B32/02
代理公司: 杭州求是专利事务所有限公司 代理人: 韩介梅
地址: 310027浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 应用于 半导体 照明 玻璃 陶瓷 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.应用于半导体照明的玻璃陶瓷,其特征在于它的组分及摩尔百分含量如下:

SiO2     45-60mol%

Al2O3    0-25mol%

Na2O     0-10mol%

NaF      0-10mol%

ZnF2     0-20mol%

MF2      0-40mol%

CeF3     0.5-30mol%

RF3      0.1-20mol%

这里,M表示Mg2+、Ca2+、Sr2+、Ba2+中的一种或几种;R表示Dy3+、Eu3+、Tb3+,Sm3+,pr3+中的一种或几种,上述组分之和为100mol%,其中Al2O3、ZnF2和MF2的含量不同时为0。

2.根据权利要求1所述的应用于半导体照明的玻璃陶瓷的制备方法,其特征在于步骤如下:

1)首先按组成计量称取各组分,其中Na2O用Na2CO3引入,MF2用碱土金属氟化物引入,RF3用稀土氟化物引入,将上述原料充分混合均匀后置入坩埚中,将坩埚放入已经升温至1300-1500℃炉中,在还原气氛下熔融成液态,熔料在熔融温度下恒温0.5-2小时后,倒入模具,得到玻璃;

2)对步骤1)制得的玻璃进行差热分析,得到其第一析晶峰温度和玻璃化温度点,在第一析晶峰温度和玻璃化温度范围对上述玻璃进行热处理,得到玻璃陶瓷。

3.根据权利要求2所述的应用于半导体照明的玻璃陶瓷的制备方法,其特征是在步骤1)的原料中加入低于原料总量3mol%的澄清剂和/或助熔剂。

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