[发明专利]印刷基板和印刷基板单元以及电子设备无效
| 申请号: | 200680055236.9 | 申请日: | 2006-07-05 |
| 公开(公告)号: | CN101480114A | 公开(公告)日: | 2009-07-08 |
| 发明(设计)人: | 金井亮 | 申请(专利权)人: | 富士通株式会社 |
| 主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 黄纶伟 |
| 地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 印刷 单元 以及 电子设备 | ||
技术领域
本发明涉及组装到例如电子设备上的印刷基板单元。
背景技术
像例如专利文献1所公开的那样,印刷基板单元具有1对刚性基板和将刚性基板彼此连接的挠性印刷基板(FPC:Flexible Printed Circuit)。FPC在刚性基板之间折叠。这样,FPC被划分为第1层~第3层。在第二层的表面和背面上安装有电子部件。由于第1层和第3层的作用,安装在第2层的表面和背面上的电子部件与安装在刚性基板的表面和背面上的电子部件电绝缘。
专利文献1:日本特开平5-335714号公报
专利文献2:日本特开2004-221222号公报
专利文献3:日本特开2001-244406号公报
非专利文献1:馬場 大三、外3名、“松下電工技報”、[online]、平成17年8月、松下電工株式会社、[平成18年5月23日検索]、インタ—ネツト<URL:www.mew.co.jp/tecrepo/533j/pdfs/533_13.pdf>
非专利文献2:“プレスリリ—ス多機能有機グリ—ンシ—ト”、[online]、平成17年9月30日、松下電工株式会社、[平成18年5月23日検索]、インタ—ネツト<URL:https://www.mew.co.jp/press/0509/0509-19.htm>
在这样的印刷基板单元中,无法将电子部件安装到FPC的折回区域和第1层、第3层上。此外,在刚性基板的表面配置有FPC的连接用连接器。连接器在刚性基板表面占据规定空间。在印刷基板单元上不能充分确保电子部件的安装空间。
发明内容
本发明正是鉴于上述实际情况而完成的,其目的在于提供可以确保部件的安装空间大于等于以往的安装空间的印刷基板和印刷基板单元以及电子设备。
为了实现上述目的,根据第1发明,提供一种印刷基板,其特征在于,该印刷基板具有:刚性绝缘层;第1基板,其一部分与刚性绝缘层的表面重叠,并且将自由端规定在比刚性绝缘层的轮廓偏外侧的位置;以及第2基板,其一部分与刚性绝缘层的背面重叠,并且将自由端规定在比刚性绝缘层的轮廓偏外侧的位置、并将表面与第1基板的背面相对。
在这种印刷基板中,由刚性绝缘层和第1基板及第2基板形成刚性基板。第1基板和第2基板在比刚性绝缘层的轮廓偏外侧的位置规定了自由端。由于刚性绝缘层的作用,在第1基板和第2基板彼此之间确保了任意的间隔。因此,能够在比刚性绝缘层的轮廓偏外侧的位置,将部件配置在第1基板的背面和第2基板的表面上。能够确保部件的安装空间大于等于以往的安装空间。
在以上这样的印刷基板中,至少使第1基板相对于第2基板自由地进行相对移位即可。这样,只要第1基板能够相对于第2基板进行相对移位,在部件安装时,第1基板例如能够回翻。这样,第1基板的背面和第2基板的表面暴露出来。能够在第1基板的背面和第2基板的表面上简单地安装部件。同时,能够在安装后简单地卸下部件。
根据第2发明,提供一种印刷基板单元,其特征在于,该印刷基板单元具有:刚性绝缘层;第1基板,其一部分与刚性绝缘层的表面重叠,并且将自由端规定在比刚性绝缘层的轮廓偏外侧的位置;第2基板,其一部分与刚性绝缘层的背面重叠,并且将自由端规定在比刚性绝缘层的轮廓偏外侧的位置、并将表面与第1基板的背面相对;以及安装在第1基板的背面和第2基板的表面中的至少一个面的部件。
在这种印刷基板单元中,由刚性绝缘层和第1基板及第2基板形成刚性基板。第1基板和第2基板在比刚性绝缘层的轮廓偏外侧的位置规定了自由端。由于刚性绝缘层的作用,在第1基板和第2基板彼此之间确保了任意的间隔。因此,能够在第1基板的背面和第2基板的表面配置部件。能够确保部件的安装空间大于等于以往的安装空间。与上述情况相同,至少使第1基板相对于第2基板自由地进行相对移位即可。这种印刷基板单元可以组装到例如电子设备中。
附图说明
图1是概略性地示出本发明所涉及的电子设备的一具体例即移动电话终端装置的外观的立体图。
图2是概略性地示出本发明的一具体例所涉及的印刷基板单元的结构的立体图。
图3是沿图2的3-3线的剖视图。
图4是概略性地示出将第1挠性印刷基板和第2挠性印刷基板重叠到刚性绝缘层上的状态的图。
图5是概略性地示出第1挠性印刷基板回翻的状态的图。
图6是概略性地示出将电子部件预先安装到第1挠性印刷基板和第2挠性印刷基板上的状态的图。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士通株式会社,未经富士通株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200680055236.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





