[发明专利]探针卡的基底及其更新方法

说明书

技术领域

文中公开的本发明涉及一种用于检测半导体器件的探针卡，更特别是，涉及一种其上形成有通过与对象接触而检测对象的多个探针的探针卡基底，还涉及一种更新探针卡基底的方法。

背景技术

在晶片上通过重复诸如氧化、扩散、蚀刻和金属化等工艺形成器件。然后，在切片和封装工艺之后，运送半导体器件。此处，在切片工艺之前，通过探针测试检测晶片上形成的半导体器件，从而确定是否包括有缺陷的半导体器件。

在探针测试中，探针卡的探针尖端与在半导体基底的芯片上形成的电极极板接触，测试装置通过探针尖端将电信号施加于电极极板并接收从芯片返回的电信号，从而由返回的电信号来确定芯片是否有缺陷。

在检测于半导体基底上形成的芯片的探针测试中，使用根据半导体基底的芯片的布图设计而于其上排列探针尖端的探针卡。

发明内容

技术问题

韩国专利No.10-399210中公开的常规探针卡包括探针基底(也称作空间转换器)。探针基底是探针卡的最昂贵部分。然而，当探针基底的信号传输信道在使用中受到损坏或老化(信号线路老化)时，应该用新的探针卡代替该探针卡，而不是修复并重新使用该探针卡。

这样增加了制造半导体器件所需的成本和时间，并且难以对消费者的变化需求做出快速反应。

技术方案

本发明提供一种经更新后可以重新使用的探针卡的基底及一种更新所述基底的方法。

本发明还提供一种为减少更换费用而设计的探针卡的基底及一种更新所述基底的方法

本发明的实施例提供探针卡的基底，所述基底上安装多个探针，用于通过使所述探针接触对象而检测所述对象，所述基底包括与所述探针电连接的主信道；以及用于在至少一个主信道损坏时代替所述主信道的至少一个备用信道。

在一些实施例中，每个所述主信道和所述备用信道包括：接收电信号的第一接线端；与所述探针接触的第二接线端；以及连接第一接线端和第二接线端的内部线路。

在另一实施例中，所述备用信道的第一接线端和第二接线端与所述主信道的第一接线端和第二接线端间隔预定距离，并且所述预定距离的最大值为40mm。

在其它实施例中，通过使用跳线将所述损坏的主信道的第一接线端和第二接线端与所述备用信道的第一接线端和第二接线端连接，使所述损坏的主信道被所述备用信道代替，以及所述跳线可以由导线形成。

在另一实施例中，通过使用附加导电线路将所述损坏的主信道的第一接线端和第二接线端与所述备用信道的第一接线端和第二接线端连接，使所述损坏的主信道被所述备用信道代替。

在另一实施例中，所述跳线和所述附加导电线路由选自铜、金、钨、金合金、铜合金及钨合金的材料形成。

在本发明的另一实施例中，提供更新探针卡的基底的方法，所述方法包括：当在所述主信道中检测到损坏的主信道时，将所述损坏的主信道与最接近所述损坏的主信道的一个备用信道连接。

在一些实施例中，使用由导线形成的跳线连接所述损坏的主信道和所述备用信道。

在本发明的其它实施例中，提供更新探针卡的基底的方法，所述方法包括：检测所述主信道中损坏的主信道；移去与所述损坏的主信道连接的探针；通过使用附加线路将所述损坏的主信道的第一接线端和第二接线端与最接近的备用信道的第一接线端和第二接线端连接，使所述损坏的主信道与最接近所述损坏的主信道的一个备用信道电连接；以及在所述主信道上安装所述探针。

在一些实施例中，所述损坏的主信道的连接包括：沉积导电层；在所述导电层上形成钝化层；使所述钝化层形成图案，从而形成具有将所述损坏的主信道的第一接线端与所述最接近的备用信道的第一接线端连接的形状并且具有将所述损坏的主信道的第二接线端与所述最接近的备用信道的第二接线端连接的形状的钝化图案；除去除被所述钝化图案覆盖的导电层区域之外的所述导电层；以及除去所述钝化图案。

在其它实施例中，所述导电层由选自铜、金、钨、金合金、铜合金及钨合金的材料形成。

有益效果

根据本发明，当探针基底的某些主信道损坏时，可以使用备用信道更新损坏的主信道，然后可以重新使用该探针基底，因而减少不必要更换所需的费用。

附图说明

附图用于进一步理解本发明，其并入本说明书中且构成它的一部分。附图阐明本发明的示例性实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。在附图中：

图1是根据本发明实施例的探针卡的示意图；

图2是根据本发明实施例的探针基底的平面图；

图3是根据本发明实施例的探针基底的局部立体图；