[发明专利]探针卡的基底及其更新方法无效
| 申请号: | 200680049573.7 | 申请日: | 2006-12-29 |
| 公开(公告)号: | CN101351877A | 公开(公告)日: | 2009-01-21 |
| 发明(设计)人: | 柳静宜;郑圣勋 | 申请(专利权)人: | 飞而康公司 |
| 主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 梁兴龙;陈桂香 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 探针 基底 及其 更新 方法 | ||
1.一种探针卡的基底,所述基底上安装多个探针,用于通过使所述探针接触对象而检测所述对象,所述基底包括:
与所述探针电连接的主信道;以及
用于在至少一个主信道损坏时代替所述主信道的至少一个备用信道。
2.根据权利要求1所述的基底,其中,每个所述主信道和所述备用信道包括:
接收电信号的第一接线端;
与所述探针接触的第二接线端;以及
连接第一接线端和第二接线端的内部线路。
3.根据权利要求2所述的基底,其中,使用跳线将所述损坏的主信道的第一接线端和第二接线端分别与所述备用信道的第一接线端和第二接线端连接。
4.根据权利要求3所述的基底,其中,所述跳线由导线形成。
5.根据权利要求3所述的基底,其中,所述跳线由选自铜、金、钨、金合金、铜合金及钨合金的材料形成。
6.根据权利要求2所述的基底,其中,使用附加导电线路将所述损坏的主信道的第一接线端和第二接线端分别与所述备用信道的第一接线端和第二接线端连接。
7.根据权利要求6所述的基底,其中,所述附加线路由选自铜、金、钨、金合金、铜合金及钨合金的材料形成。
8.一种更新探针卡的基底的方法,所述基底包括主信道和备用信道,所述主信道在所述探针与待检测的对象接触时向所述探针提供电信号,所述备用信道用于在至少一个主信道损坏时代替所述主信道,所述方法包括:
当在所述主信道中检测到损坏的主信道时,将所述损坏的主信道与最接近所述损坏的主信道的一个备用信道连接。
9.根据权利要求8所述的方法,其中,使用由导线形成的跳线连接所述损坏的主信道和所述备用信道。
10.一种更新探针卡的基底的方法,所述基底包括主信道和备用信道,所述主信道在所述探针与待检测的对象接触时向所述探针提供电信号,所述备用信道用于在至少一个主信道损坏时代替所述主信道,所述方法包括:
检测所述主信道中损坏的主信道;
移去与所述损坏的主信道连接的探针;
通过使用附加线路将所述损坏的主信道的第一接线端和第二接线端与最接近的备用信道的第一接线端和第二接线端连接,使所述损坏的主信道与最接近所述损坏的主信道的一个备用信道电连接;以及
在所述主信道上安装所述探针。
11.根据权利要求10所述的方法,其中,所述损坏的主信道的连接包括:
沉积导电层;
在所述导电层上形成钝化层;
使所述钝化层形成图案,从而形成具有将所述损坏的主信道的第一接线端与所述最接近的备用信道的第一接线端连接的形状并且具有将所述损坏的主信道的第二接线端与所述最接近的备用信道的第二接线端连接的形状的钝化图案;
除去除被所述钝化图案覆盖的导电层区域之外的所述导电层;以及
除去所述钝化图案。
12.根据权利要求11所述的方法,其中,所述导电层由选自铜、金、钨、金合金、铜合金及钨合金的材料形成。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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