专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]无线装置执行的方法、无线装置和计算机可读介质-CN202080057441.9有效
  • 金弘锡;郑圣勋;金相源 - LG电子株式会社
  • 2020-08-13 - 2023-09-15 - H04W36/08
  • 提供了用于条件移动性(例如,条件切换(CHO))的循环问题处置的方法和设备。被配置为在无线通信系统中操作的无线装置从服务于源小区的网络节点接收用于条件移动性的移动性命令。移动性命令包括:1)与一个或更多个目标小区相关联的目标小区配置,以及2)通知在检测到故障时允许执行条件移动性直到针对条件移动性的最大尝试次数的信息。无线装置在检测到故障时从一个或更多个目标小区当中选择小区,并且基于移动性命令中包括的信息,通过从移动性命令中包括的目标小区配置当中应用与所选小区相关联的目标小区配置来执行条件移动性。
  • 无线装置执行方法计算机可读介质
  • [发明专利]机床以及其操作方法-CN202080012583.3有效
  • 郑圣勋 - 株式会社迪恩机床
  • 2020-02-11 - 2023-07-04 - B23Q3/155
  • 本发明涉及一种如立柱移动式加工中心的机床以及其操作方法,所述机床通过刀具更换单元和刀具更换单元移送部在宽度方向的长度较长的中型或大型机床中缩短刀具更换时间,提高生产性,通过最小化碰撞或机械干涉,可以提高稳定性及可靠性,其中,刀库设置于床鞍上,刀具更换单元可移动地设置于床鞍上,所述刀具更换单元移送部与立柱独立地移动刀具更换单元。
  • 机床及其操作方法
  • [发明专利]电子装置及其控制方法-CN202180072310.2在审
  • 李泰汉;朴正槿;郑圣勋;韩宗熙;金麒渊;金泰宣 - 三星电子株式会社
  • 2021-09-15 - 2023-06-27 - A61B5/00
  • 一种电子装置包括扬声器,麦克风,存储器,数字信号处理器(DSP),用于将从数字信号处理器输出的数字信号转换成模拟信号并将其输出到扬声器的驱动器,以及可操作地连接到扬声器、麦克风、存储器、数字信号处理器和驱动器的处理器。该处理器:控制数字信号处理器和驱动器,以基于存储在存储器中的多个协议当中的第一协议,通过扬声器输出第一声音信号,在第一声音信号中,组合了第一频率的信号、第二频率的信号以及与第一频率和第二频率的畸变产物耳声发射(DPOAE)相关联的第三频率的反相信号;当通过麦克风接收到与第一声音信号相关联的第二声音信号时,提取第二声音信号中包括的第三频率的第一畸变产物耳声发射信号;控制数字信号处理器和驱动器,以基于多个协议当中的第二协议,通过扬声器输出第三声音信号,在第三声音信号中,组合了第四频率的信号、第五频率的信号以及与第四频率和第五频率的畸变产物耳声发射(DPOAE)相关联的第六频率的反相信号;当通过麦克风接收到与第三声音信号相关联的第四声音信号时,提取第四声音信号中包括的第六频率的第二畸变产物耳声发射信号;基于第一畸变产物耳声发射信号和第二畸变产物耳声发射信号获得用户听力敏锐度概况;并且可以基于用户听力敏锐度概况来改变音量和/或均衡(EQ)。
  • 电子装置及其控制方法
  • [发明专利]半导体器件以及包括其的数据存储系统-CN202211093453.4在审
  • 姜宝锡;李俊熙;郑圣勋 - 三星电子株式会社
  • 2022-09-08 - 2023-03-14 - H10B43/20
  • 本公开提供了半导体器件以及包括其的数据存储系统。一种半导体器件包括:具有第一区域和第二区域的基板;栅电极,在垂直于基板的上表面的第一方向上彼此间隔开,在第二方向上延伸,并在第二区域上具有不同的长度;沟道结构,穿透栅电极,在第一方向上延伸并分别包括沟道层,沟道结构在第一区域上;支撑结构,穿透栅电极并在第二区域上在第一方向上延伸;以及分隔区,穿透栅电极并在第二方向上延伸。基板具有凹陷区域,该凹陷区域在第一方向上与分隔区重叠并在第二区域的与第一区域相邻的部分中从基板的上表面向下延伸。分隔区具有向下突出以对应于凹陷区域的突起。
  • 半导体器件以及包括数据存储系统

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