[发明专利]胶带粘贴装置及粘贴方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种胶带粘贴装置及粘贴方法，特别涉及一种可适应于在将半导体晶片(以下简称为“晶片”)和环形框形成一体用的胶带基材上，已形成和未形成粘贴用胶带形成所用切口两种情况的胶带粘贴装置及粘贴方法。

背景技术

以往，在将形成有电路面的晶片单片化(或“分割成单片”)之前，都通过在环形框的内侧配置晶片，在其表面上粘贴切割保护胶带(dicing tape，以下简称“保护片”)的方法，而将晶片固定在环形框上。在此保护片的粘贴方面，例如专利文献1所示，已知有以下方法：在将连续呈带状的保护片粘贴到环形框和晶片之后，使用切割器，按环形框形状，切除保护片外周侧的方法；或者，按环形框形状，预先切好(pre-cut)保护片，再将其粘贴到环形框上的方法。

专利文献1：日本专利特开2004-40114号公报

但是，在专利文献1所记载的、共用通用保护片和预先切好的保护片的胶带粘贴装置中，在粘贴了通用保护片之后，按环形框形状切断的情况下，因为是在环形框面内将保护片切断，所以存在着环形框受切割器刀刃严重损伤的不良情况。特别是在为实现造价低廉，减轻重量而采用树脂制环形框的情况下，上述损伤的程度尤为显著。

发明内容

本发明正是着眼于解决上述不良情况而研发出来的，其目的在于，提供一种可适应于在胶带基材上已形成和未形成与板状部件或环形框的形状相符切口的两种情况，并且在未形成切口的情况下，可在导出通道上形成该切口而又不会损伤环形框等的粘贴装置和粘贴方法。

为了达到上述目的，本发明提供一种胶带粘贴装置，它采用这样一种结构，包括：导出装置，用于把在带状剥离片的一面上临时粘有胶带基材的卷筒纸导出；切割装置，配置在上述卷筒纸的导出通道上，并用于在上述胶带基材上形成闭环状切口，以形成粘贴到指定板状部件上的粘贴用胶带；剥离装置，用于从上述剥离片剥离上述粘贴用胶带；粘贴装置，用于使上述板状部件和上述剥离装置相对移动，将上述粘贴用胶带粘贴到上述板状部件上；以及回收装置，用于将由上述剥离装置剥离了上述粘贴用胶带之后的卷筒纸；相对于上述切割装置，在上述卷筒纸导出方向的上游一侧，配置有检测上述胶带基材上是否形成有切口的切口检测装置，当由该切口检测装置检测到上述胶带基材上形成有切口时，上述切割装置便不形成上述切口，而让上述卷筒纸通过；而当未检测到上述切口时，上述切割装置便形成上述切口。

另外，本发明还提供一种胶带粘贴装置，它可采用这样一种结构，包括：导出装置，用于把在带状剥离片的一面临时粘有带状胶带基材的卷筒纸导出，该胶带基材具有形状大小与板状部件相对应的粘接片部；切割装置，配置在上述卷筒纸的导出通道上，并按照环形框的形状，围绕上述粘接片部，在上述胶带基材上形成闭环状切口，以形成粘贴用胶带；剥离装置，用于从上述剥离片剥离上述粘贴用胶带；粘贴装置，用于使配置于上述环形框内侧的板状部件和上述剥离装置相对移动，将粘贴用胶带粘贴到上述环形框上，以使上述粘接片部与板状部件的面相一致；以及回收装置，用于回收被上述剥离装置剥离了上述粘贴用胶带之后的卷筒纸；相对于上述切割装置，在上述卷筒纸导出方向的上游一侧，配置有检测上述胶带基材上是否形成有切口的切口检测装置，当由该切口检测装置检测到上述胶带基材上形成有切口时，上述切割装置便不形成上述切口，让上述卷筒纸通过；而当未检测到上述切口时，上述切割装置便形成上述切口。

此外，本发明还提供一种胶带粘贴方法，将粘贴用胶带粘贴到配置于工作台上的板状部件，其特征在于，包括以下工序：导出工序，把在带状剥离片的一面上临时粘有带状胶带基材的滚筒纸导出；检测工序，检测在导出上述卷筒纸时，上述胶带基材上是否形成了用于形成粘贴用胶带的切口；切口形成工序，当检测到已形成上述切口时，便不在上述胶带基材上形成切口，而当检测到未形成上述切口时，便在上述胶带基材上形成切口；以及粘贴工序，用于从剥离片剥离上述粘贴用胶带，并粘贴到上述板状部件之上。