[发明专利]胶带粘贴装置及粘贴方法有效
| 申请号: | 200680045649.9 | 申请日: | 2006-12-04 |
| 公开(公告)号: | CN101322235A | 公开(公告)日: | 2008-12-10 |
| 发明(设计)人: | 吉冈孝久;杉下芳昭 | 申请(专利权)人: | 琳得科株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 上海恩田旭诚知识产权代理有限公司 | 代理人: | 丁国芳 |
| 地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 胶带 粘贴 装置 方法 | ||
1、一种胶带粘贴装置,其特征在于,它包括以下装置:导出装置,用于把在带状剥离片的一面上临时粘有胶带基材的卷筒纸导出;切割装置,配置在上述卷筒纸的导出通道上,并用于在上述胶带基材上形成闭环状切口,以形成粘贴到指定板状部件上的粘贴用胶带;剥离装置,用于从上述剥离片剥离上述粘贴用胶带;粘贴装置,用于使上述板状部件和上述剥离装置相对移动,将上述粘贴用胶带粘贴到上述板状部件上;以及回收装置,用于将由上述剥离装置剥离了上述粘贴用胶带之后的卷筒纸;
相对于上述切割装置,在上述卷筒纸导出方向的上游一侧,配置有检测上述胶带基材上是否形成有切口的切口检测装置,当由该切口检测装置检测到上述胶带基材上形成有切口时,上述切割装置便不形成上述切口,而让上述卷筒纸通过;而当未检测到上述切口时,上述切割装置便形成上述切口。
2、一种胶带粘贴装置,其特征在于,它包括以下装置:导出装置,用于把在带状剥离片的一面临时粘有带状胶带基材的卷筒纸导出,该胶带基材具有形状大小与板状部件相对应的粘接片部;切割装置,配置在上述卷筒纸的导出通道上,并按照环形框的形状,围绕上述粘接片部,在上述胶带基材上形成闭环状切口,以形成粘贴用胶带;剥离装置,用于从上述剥离片剥离上述粘贴用胶带;粘贴装置,用于使配置于上述环形框内侧的板状部件和上述剥离装置相对移动,将粘贴用胶带粘贴到上述环形框上,以使上述粘接片部与板状部件的面相一致;以及回收装置,用于回收被上述剥离装置剥离了上述粘贴用胶带之后的卷筒纸;
相对于上述切割装置,在上述卷筒纸导出方向的上游一侧,配置有检测上述胶带基材上是否形成有切口的切口检测装置,当由该切口检测装置检测到上述胶带基材上形成有切口时,上述切割装置便不形成上述切口,让上述卷筒纸通过;而当未检测到上述切口时,上述切割装置便形成上述切口。
3、一种胶带粘贴方法,将粘贴用胶带粘贴到配置于工作台上的板状部件,其特征在于,包括以下工序:
导出工序,把在带状剥离片的一面上临时粘有带状胶带基材的滚筒纸导出;
检测工序,检测在导出上述卷筒纸时,上述胶带基材上是否形成了用于形成粘贴用胶带的切口;
切口形成工序,当检测到已形成上述切口时,便不在上述胶带基材上形成切口,而当检测到未形成上述切口时,便在上述胶带基材上形成切口;以及
粘贴工序,用于从剥离片剥离上述粘贴用胶带,并粘贴到上述板状部件之上。
4、一种胶带粘贴方法,把环形框配置在工作台上,并把板状部件配置在该环形框内侧,把粘贴用胶带粘贴到上述环形框上,把板状部件固定在环形框上,其特征在于,包括以下工序:
导出工序,把在带状剥离片的一面临时粘有带状胶带基材的卷筒纸导出,该带状胶带基材具有形状大小与上述板状部件相对应的粘接片部;
检测工序,检测在导出上述卷筒纸时,上述胶带基材上是否形成了用于形成粘贴用胶带的切口;
切口形成工序,当已形成有上述切口时,便不在上述胶带基材上形成切口,而当未形成上述切口时,便在上述胶带基材上形成切口;以及
剥离粘贴工序,从剥离片剥离上述粘贴用胶带,将上述粘贴用胶带粘贴到环形框上,使上述粘接片部与板状部件相一致。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





