[发明专利]组合的步进器和沉积工具

说明书

技术领域

本发明的领域是制造集成电路(以及微机械加工)的领域，特别是在形成结构的过程中沉积已构图材料层的领域。

背景技术

形成集成电路的标准方法基本上包括通过光刻在感光材料中限定图案，然后根据该图案去除或沉积集成电路的层。

在复合工具中执行光刻，该工具组合了在第一单元中涂覆光致抗蚀剂、烘焙该光致抗蚀剂和显影该光致抗蚀剂的步骤以及在第二单元中将抗蚀剂暴露于光子的步骤。两个单元组合在一个共同外壳(envelope)中，称为组合工具，使得单元之间的传送不将晶片暴露于加工厂的洁净室中的环境大气。

该工艺还需要沉积工具，典型地使用一种化学气相沉积来沉积未构图的层材料，以及灰化工具，用以去除光致抗蚀剂的残留物，总计三个工具。

洁净室具有高度受控的环境大气，然而其比复合光刻工具内的大气受更多杂质污染。

在表I中描述了对材料沉积和构图工艺的步骤的简化列表。

表I

 均厚(blanket)材料沉积  抗蚀剂涂覆  软烘焙抗蚀剂  晶片传送到步进器  图案曝光  从步进器传送晶片  硬烘焙抗蚀剂  显影抗蚀剂  沉积材料的蚀刻去除  晶片传送到灰化工具  灰化抗蚀剂

  后期去除清洗

在使用先进技术的许多集成电路中，该序列可以重复多达20次。使用嵌入式DRAM模块的集成电路需要更多步骤。

集成电路的制造是高度竞争的领域，并且制造商不断设法降低成本。

本领域可以受益于用于形成已构图层的工艺，该工艺比当前工艺需要更少的步骤和/或更少的工具。

发明内容

本发明在将要参考的所附权利要求中限定。

本发明的一个实施方式提供了一种组合设备，用于在工件上形成已构图的结构材料层，在共同外壳内结合用于沉积和去除材料的沉积模块和用于在感光图案材料中限定图案的曝光模块。

本实施方式的优点在于，在与材料的曝光相同的室中执行在图案材料层的构图中的材料去除步骤。

本实施方式的另一优点在于，通过暴露于粒子(光子或电子)而实现构图工艺，该粒子将图案限定材料作为蒸汽来去除。

附图说明

图1以部分示意的、部分形象的方式示出用于实现本发明的设备的简化示意图。

图2至图7以截面方式示出根据本发明的实施方式在形成两层结构中的步骤。

图8示出根据本发明的实施方式的设备的框图。

具体实施方式

图1示出用于实现本发明的设备100的简化示意图，其中图的右侧，标号110表示的是曝光模块，其执行步进器的功能，在源20中生成紫外光子(UV)束，该光子束穿过掩膜30，该掩膜载有将要施加于工件10上的图案，该工件说明性地是将包含一组集成电路(IC)的半导体晶片。工件10由基座50承载，该基座如箭头105所示以常规方式移动以将特定IC置于已构图的光束下。