[发明专利]印刷线路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷线路板。

背景技术

以往公知有各种样式的印刷线路板。例如日本特开2005-191559号公报中公开有如下这样的具有积层部和薄膜电容器的印刷线路板，该积层部是反复层叠导体层和绝缘层而成的，该薄膜电容器的构造是用上部电极和下部电极夹着陶瓷制的高电介体层。采用这种印刷线路板，由于薄膜电容器的静电电容较大，可起到充分的去耦效果，因此，即使在所安装的半导体元件的通断频率高至数GHz到数十GHz而容易引起电位瞬间降低这样的情况下，也可以防止电位的瞬间降低。

但是，对于日本特开2005-191559号公报中公开的印刷线路板，在进行了热循环试验的情况下，有时会发生问题。该热循环试验是指：以将印刷线路板曝晒于低温下，然后曝晒于高温下为一循环，反复进行数百次循环，调查数百次循环后的印刷线路板是否存在问题(断线或短路)。

发明内容

本发明是鉴于该课题而做成的，其目的在于提供一种可充分抑制因热循环试验而发生问题的印刷线路板。

本发明为达到上述目的而采用了以下方法。

即，本发明为一种用于安装半导体元件的印刷线路板，该印刷线路板包括：薄膜电容器、电容器下绝缘层、下部电极相对导体层、下部导通孔导体，

上述薄膜电容器中，用上部电极和下部电极夹住高电介体层，上述上部电极及上述下部电极中的一电极与上述半导体元件的电源线电连接，上述上部电极及上述下部电极中的另一电极与上述半导体元件的接地线电连接，

上述电容器下绝缘层设于该薄膜电容器下方，与上述下部电极接触，

上述下部电极相对导体层设于隔着该电容器下绝缘层与上述下部电极相对的位置，

上述下部导通孔导体填充于绝缘层内孔及下部电极内孔中，将上述下部电极相对导体层与上述下部电极电连接，该绝缘层内孔贯通上述电容器下绝缘层，该下部电极内孔贯通上述下部电极，且该下部电极内孔的侧面积大于底面积。

在该印刷线路板中，与形成为下部导通孔导体不贯通下部电极而与下部电极抵接的情况相比，薄膜电容器的下部电极与下部导通孔导体的接触面积变大。即，在形成为下部导通孔导体不贯通下部电极而与下部电极抵接的情况下，薄膜电容器的下部电极与下部导通孔导体的接触面积是下部导通孔导体的顶部面积，这相当于本发明的下部电极内孔的底面积。与此相反，在本发明中，薄膜电容器的下部电极与下部导通孔导体的接触面积是下部电极内孔的侧面积，该侧面积大于下部电极内孔的底面积。因此，与形成为下部导通孔导体不贯通下部电极而与下部电极抵接的情况相比，薄膜电容器的下部电极与下部导通孔导体的接触面积变大，相应地，在热循环试验之后，在下部导通孔导体与下部电极之间不容易出现剥离。因此，能够充分抑制因热循环试验而出现问题。

在本发明的印刷线路板中，优选是上述绝缘层内孔的母线和上述下部电极内孔的母线在连接部位弯曲。如此，则下部导通孔导体也弯曲，从而容易以弯曲部位为基点发生变形，因此容易缓和应力。

在如此绝缘层内孔的母线和下部电极内孔的母线在连接部位弯曲的情况下，可以是上述绝缘层内孔及上述下部电极内孔都是形成为越向下方直径越小的圆锥台状，上述下部电极内孔的锥角大于上述绝缘层内孔的锥角，或者，也可以是上述绝缘层内孔形成为圆柱状，上述下部电极内孔形成为越向下方直径越小的圆锥台状。

在本发明的印刷线路板中，可以是在上述薄膜电容器的上侧或下侧具有积层部，上述下部电极层的厚度大于构成上述积层部的积层部内导体层的厚度。如此，则比较容易扩大薄膜电容器的下部电极与下部导通孔导体的接触面积。而且，可以使电容器的电极为低电阻。此时，可以使上述下部导通孔导体中的与上述下部电极相对导体层接触的底部的直径，小于将上述积层部内导体层彼此之间电连接的积层部内导通孔导体中的与上述积层部内导体层接触的底部的直径。本发明的下部导通孔导体以与下部电极相对导体层抵接的状态与其接触，以侧面与下部电极接触，因此接触强度较高。与此相反，通常大多是仅是积层部内导通孔导体以与积层部内导体层抵接的状态与其接触，因此，应力集中于接触部位时，则容易发生剥离。因此，使下部导通孔导体中的与下部电极相对导体层抵接的部分的面积小于积层部内导通孔导体中的与积层部内导体层抵接的部分的面积，下部导通孔导体容易受到应力，从而可减小施加于积层部内导通孔导体的应力，进而可提高整体的对抗应力的抵抗力。