[发明专利]芯片电阻器及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及通过多重安装方式而批量安装的方形的芯片电阻器及其制造方法。

背景技术

最近，将芯片电阻器等芯片部件通过多重安装方式而批量安装的技术正在普及。在该多重安装方式中，使用与在电路基板上的排列一致而设有很多容纳凹部的被称为样板的定位用夹具，在经输送管来供给分别与该定位用夹具的各容纳凹部对应的芯片部件后，通过具有吸附管嘴(喷嘴)的安装器而将各容纳凹部内的芯片部件一并向电路基板上安装，所以可显著提高安装速度。

图9是表示与此类多重安装方式对应的现有的方形芯片电阻器的立体图(例如，参照专利文献1)。同一图中所示的芯片电阻器1具备由陶瓷等构成的长方体形状的绝缘性基板2、在该绝缘性基板2的图示上面的长方向两端部设置的一对表面电极3、同样在绝缘性基板2的图示上面设置且两端部与一对表面电极3重叠的电阻体(未图示)、覆盖该电阻体的保护层4、在绝缘性基板2的图示下面的长方向两端部设置的一对背面电极(未图示)、在绝缘性基板2的两端面设置且桥接表面电极3及背面电极的一对端面电极6，在绝缘性基板2的两侧面的四角形成了从端面电极6伸出的侧面电极7。再有，这些表面电极3、背面电极、端面电极6及侧面电极7由未图示的电镀层覆盖。

对图9所示的芯片电阻器1的制造方法简单描述，首先，准备在表、背两面上刻有格子状的分割槽的大块基板，在该大块基板上形成很多单片的表面电极3和背面电极、电阻体、保护层4等。其次，在将大块基板沿一次分割槽分割为长方形，并在其分割面上形成端面电极6后，将长方形基板沿二次分割槽分割为单片，通过将各单片电镀处理而得到多个的芯片电阻器1。这里，在长方形基板上形成端面电极6时，在沿一次分割槽的分割面上使用辊等涂抹导电胶，但此时在与一次分割槽相交的二次分割槽内可流入若干量的导电胶，所以通过烧制长方形基板可在该分割面上形成端面电极6且在该二次分割槽内的两端部形成侧面电极7。因此，在将该长方形基板沿二次分割槽分割为单片时，成为在沿单片的长方向的侧面在四角配置侧面电极7的状态。

如此制造的现有芯片电阻器1，在由多重安装方式所进行的安装工序中从输送管向定位用夹具(样板)的容纳凹部供给时，即使在该容纳凹部内的姿势为使绝缘性基板2的侧面向下的横向姿势，也可将侧面电极7装载于电路基板的软钎料焊盘上进行软钎焊，所以易于确保软钎料连接强度。即，由于在通常的方形芯片电阻器中在绝缘性基板的侧面几乎不存在电极，所以在向定位用夹具的容纳凹部供给时，只要绝缘性基板的主面(表面电极形成面或背面电极形成面)为向下的姿势就没问题，但在该容纳凹部内绝缘性基板的侧面为向下的姿势的情况下，难以使电极紧贴在电路基板的软钎料焊盘上的膏状软钎料上致使软钎料连接强度不足。

专利文献1：特开平5-13201号公报(第2-3页，图1)

虽然在上述现有的芯片电阻器1中，试图通过在较厚地形成端面电极6时形成侧面电极7而可在以使绝缘性基板2的侧面向下的横向姿势在电路基板上安装的情况下确保软钎料连接强度，但在实际的制造过程中不容易控制端面电极6用的导电胶以向作为侧面电极7用的大块基板的分割槽内适量流入。因此，在确保以横向安装时的软钎料连接强度时，易于形成不足够大小的侧面电极7且侧面电极7的大小易于不齐，所以难以说是外观良好。此外，由于绝缘性基板2的宽度尺寸比厚度尺寸大，所以在以横向的姿势配置在定位用夹具(样板)的容纳凹部内时，绝缘性基板2的一部分向定位用夹具的上方较大地突出，从而具有在安装时向吸附管嘴和芯片电阻器1施加冲击且易于收到损害的问题。

此外，虽然近年来促进了芯片电阻器的小型，且例如长度尺寸为1mm、厚度尺寸为0.5mm的极小芯片电阻器也正在普及，但在此类超小型的芯片电阻器的制造过程中难以在长方形基板上高精度地形成较厚的端面电极，且通常使用通过溅射来较薄地形成端面电极的方法。但是，在用溅射形成端面电极时不能在分割槽内同时形成侧面电极，所以在将芯片电阻器以横向姿势安装在电路基板上的情况下软钎料连接强度不足。

发明内容

本发明鉴于此类现有技术的问题而研制，其第一目的是提供即使以横向姿势安装也易于确保软钎料连接强度，而且，没有在安装过程中从定位用夹具的容纳凹部突出的危险，并且，不会妨碍小型化的发展且外观良好的芯片电阻器。此外，本发明的第二目的是提供适于制造该芯片电阻器的制造方法。