[发明专利]溅射装置及成膜方法

权利要求书

1.一种溅射装置，其具有：

真空槽，

板状的第一、第二靶，以及

第一、第二磁铁部件，所述第一、第二磁铁部件为环状，在该环的厚度方向上被磁化；

在上述真空槽内隔开一定间隔以上述第一、第二靶的表面互相平行面向的状态配置上述第一、第二靶，

在上述第一、第二靶的背面侧以相异的磁极对向的方式配置上述第一、第二磁铁部件，以使从上述第一、第二靶间的间隙即溅射空间的端部向成膜对象物的成膜面放出溅射粒子，

并且，具有移动部件，其使上述第一、第二磁铁部件在对上述第一、第二靶的表面平行的面内相对于上述第一、第二靶相对移动。

2.权利要求1所述的溅射装置，其中，具有：

搬送路径，其配置在上述真空槽内的上述溅射空间的上述端部的附近位置，并且是上述成膜对象物移动的路径，和

搬送机构，其一边维持上述成膜面位于面向上述溅射空间的上述端面的一个平面内的状态，一边沿着上述搬送路径移动上述成膜对象物；

上述第一、第二靶的表面与上述一个平面正交，并且配置在与上述搬送路径交叉的面上。

3.权利要求2所述的溅射装置，其中，在上述溅射空间的上述端部的边缘，上述第一靶的一边与上述第二靶的一边位于互相平行的位置，

上述移动部件构成为在沿着位于上述端部的边缘的上述第一、第二靶的边的方向以及与此垂直的方向上分别移动上述第一、第二磁铁部件。

4.权利要求3所述的溅射装置，其中，上述移动部件在维持上述第一、第二磁铁部件的上述搬送路径侧的侧面和上述成膜面所位于的平面平行的状态下，移动上述第一、第二磁铁部件。

5.权利要求1所述的溅射装置，其中，上述移动部件以位于上述环的内侧的所定的旋转中心为中心在正旋转方向和逆旋转方向以所定角度旋转上述第一、第二磁铁部件。

6.权利要求1所述的溅射装置，其中，上述第一、第二磁铁部件的外周比上述第一、第二靶的外周大，

上述移动部件以上述第一、第二靶的外周不会从上述第一、第二磁铁部件的外周露出的方式，移动上述第一、第二磁铁部件。

7.一种成膜方法，其中使用溅射装置，从上述第一、第二靶间的间隙即溅射空间的端部向成膜对象物的成膜面放出溅射粒子，在上述成膜面形成薄膜，该溅射装置具有：

真空槽，

板状的第一、第二靶，以及

第一、第二磁铁部件，所述第一、第二磁铁部件为环状，在该环的厚度方向上被磁化；

在上述真空槽内隔开一定间隔以上述第一、第二靶的表面互相平行面向的状态配置上述第一、第二靶，

在上述第一、第二靶的背面侧以相异的磁极对向的方式配置上述第一、第二磁铁部件，

并且该方法中，一边使上述第一、第二磁铁部件在和上述第一、第二靶平行的面内对于上述第一、第二靶相对移动，一边进行溅射。

8.权利要求7所述的成膜方法，其中，上述第一、第二磁铁部件的移动是以使上述第一、第二磁铁部件相对静止的方式进行的。

9.权利要求7所述的成膜方法，其中，将第一靶的一边与第二靶的一边互相平行地配置在上述溅射空间的上述端部的边缘，

上述第一、第二磁铁部件的移动是使上述第一、第二磁铁部件在沿着位于上述端部的边缘的上述第一、第二靶的边的方向以及与此垂直的方向上分别往返移动。

10.权利要求7所述的成膜方法，其中，上述第一、第二磁铁部件的移动是以所定的旋转中心为中心，使上述第一、第二磁铁部件在正旋转方向和逆旋转方向上交替旋转。

11.权利要求10所述的成膜方法，其中，上述第一、第二磁铁部件的正旋转和逆旋转使上述第一、第二磁铁部件接近至对于上述成膜面所位于的平面相同的高度。