专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]靶材装置、溅射装置-CN201780038787.2有效
  • 白井雅纪;山本拓司;高泽悟;石桥晓 - 株式会社爱发科
  • 2017-06-16 - 2021-01-12 - C23C14/35
  • 本发明提供一种靶材使用效率高的靶材装置和溅射装置。将导磁率高于垫板(21)的导磁率的环状的高导磁率板(27)的表面(33)配置于与外侧磁体(25)的上端和内侧磁体(26)的上端所处的磁体平面(31)一致、或者比磁体平面(31)更接近溅射靶材(22)的位置,将背面(32)配置于与磁体平面(31)一致、或者比磁体平面(31)更远离于溅射靶材(22)的位置。从外侧磁体(25)的上端或内侧磁体(26)的上端释放出的磁力线中的位于下方的一部分磁力线进入高导磁率板(27),通过内部并进入内侧磁体(26)的上端或外侧磁体(25)的上端,因此位于上方的磁力线变为与溅射靶材(22)的溅射面(24)平行,靶材使用效率提高。
  • 装置溅射
  • [发明专利]半导体装置-CN201410134682.5在审
  • 市川周平;高泽悟;杉浦功;石桥晓 - 株式会社爱发科
  • 2014-04-04 - 2014-10-15 - H01L33/40
  • 本发明涉及具有接触电阻小、透射率提高的辅助电极的半导体装置。为了将p型半导体层(17)与正电极(21)电连接,在p型半导体层(17)与正电极(21)之间设有辅助电极层(10)。该辅助电极层(10)由与p型半导体层(17)接触的透明的Ag层(18)和透明的金属氧化物层(19)构成,使接触电阻比未设置Ag层(18)时降低而使透射率提高。多重量子阱层(16)的发光光通过辅助电极层(10)放出到外部。
  • 半导体装置

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